覆銅薄層壓闆；[電子] 敷銅箔疊層闆
Various polyimide was synthesized from 3-BAPP with various dianhydrides. The application of the polyimiders to two-layer flexible copper clad laminate(2L-FCCL)was researched.
用3-BAPP與多種二酐合成出多種聚酰亞胺，并在二層法撓性覆銅闆（2L-FCCL）的應用方面做了一些研究。
The invention relates to a halogen-free flame-retardant epoxy resin composite, the flexible copper clad laminate made from the epoxy resin composite and the production method.
本發明涉及一種無鹵阻燃環氧樹脂組合物、使用其制作的撓性覆銅闆及其 制作方法。
In recent years, flexible printed circuit boards based on two layer flexible copper clad laminate has been widely applied in folding mobile phone, digital camera and notebook computer etc.
近年來，以二層覆銅闆為基材的撓性印制電路闆，具有薄、輕、結構靈活的鮮明特點，被廣泛應用于折疊手機、數碼相機、筆記本電腦等。
It could accord with the requirement of environment protection completely. And because of the addition of aluminum hydroxide, the production cost of copper clad laminate was reduced greatly.
該無鹵化覆銅闆完全符合環保要求，而且由于添加了氫氧化鋁，大大降低了生産成本。
Copper Clad Laminate（CCL）是電子制造領域的核心基礎材料，中文譯為“覆銅層壓闆”。它由銅箔與絕緣基材通過高溫高壓工藝層壓結合而成，是印刷電路闆（PCB）的主要基材，廣泛應用于電子設備中。
通過表面處理、疊層壓制、固化成型等步驟，将銅箔與基材粘合為一體化闆材，最終通過蝕刻工藝形成電路圖形。
國際電工委員會（IEC）和IPC-4101标準對CCL的介電常數（Dk）、損耗因子（Df）、耐熱性（Tg值）等關鍵參數有明确規範。例如，FR-4材料的典型Tg值為130–180°C，適用于中低端電子産品；而高端高頻CCL需采用低Dk/Df的改性樹脂材料。
根據多個權威來源的整合，Copper Clad Laminate (CCL) 的中文譯名為覆銅闆或覆銅層壓闆，是電子工業中用于制造印刷電路闆（PCB）的核心基礎材料。以下是詳細解釋：
覆銅闆是電子電路設計的物理載體，其性能直接決定PCB的信號完整性、散熱能力和可靠性。隨着高頻高速電子設備的發展，對低損耗、高耐熱的CCL需求持續增長。
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