覆銅薄層壓闆；[電子] 敷銅箔疊層闆
Various polyimide was synthesized from 3-BAPP with various dianhydrides. The application of the polyimiders to two-layer flexible copper clad laminate(2L-FCCL)was researched.
用3-BAPP與多種二酐合成出多種聚酰亞胺，并在二層法撓性覆銅闆（2L-FCCL）的應用方面做了一些研究。
The invention relates to a halogen-free flame-retardant epoxy resin composite, the flexible copper clad laminate made from the epoxy resin composite and the production method.
本發明涉及一種無鹵阻燃環氧樹脂組合物、使用其制作的撓性覆銅闆及其 制作方法。
In recent years, flexible printed circuit boards based on two layer flexible copper clad laminate has been widely applied in folding mobile phone, digital camera and notebook computer etc.
近年來，以二層覆銅闆為基材的撓性印制電路闆，具有薄、輕、結構靈活的鮮明特點，被廣泛應用于折疊手機、數碼相機、筆記本電腦等。
It could accord with the requirement of environment protection completely. And because of the addition of aluminum hydroxide, the production cost of copper clad laminate was reduced greatly.
該無鹵化覆銅闆完全符合環保要求，而且由于添加了氫氧化鋁，大大降低了生産成本。
根據多個權威來源的整合，Copper Clad Laminate (CCL) 的中文譯名為覆銅闆或覆銅層壓闆，是電子工業中用于制造印刷電路闆（PCB）的核心基礎材料。以下是詳細解釋：
覆銅闆是電子電路設計的物理載體，其性能直接決定PCB的信號完整性、散熱能力和可靠性。隨着高頻高速電子設備的發展，對低損耗、高耐熱的CCL需求持續增長。
銅包覆層壓闆是一種在表面覆蓋一層銅的絕緣材料，通常用于電子電路闆的制造。下面是關于“銅包覆層壓闆”的詳細解釋：
銅包覆層壓闆（英文：copper-clad laminate）是指一種絕緣材料，其表面被塗上一層銅，以用于制造電子電路闆。
銅包覆層壓闆通常用于電子電路闆的制造。它可以提供電子器件之間的連接，并提供電路闆的機械強度和穩定性。
銅包覆層壓闆的近義詞包括銅覆蓋闆、銅層壓闆等。
銅包覆層壓闆的反義詞是無銅覆蓋層壓闆，也稱為無銅闆，是指沒有在表面覆蓋銅層的絕緣材料。
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