封裝工藝英文解釋翻譯、封裝工藝的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 encapsulation technology

分詞翻譯：

封的英語翻譯：

envelop; seal
【經】 seals

裝的英語翻譯：

act; dress up; install; load; pretend

工藝的英語翻譯：

craft; technics; technology
【計】 MOS technology
【化】 methodology
【經】 technology

專業解析

在電子工程領域，"封裝工藝"（Packaging Process）指将半導體芯片進行物理保護、電氣連接和熱管理的系統化制造技術。該術語對應的英文表達包含"encapsulation technology"和"chip packaging"，兩者在技術文獻中常交替使用。

根據《微電子封裝手冊》（Handbook of Microelectronics Packaging）定義，現代封裝工藝包含三個核心要素：

芯片級保護：采用環氧樹脂或陶瓷材料形成防護層，阻隔濕氣、污染物和機械應力
互連技術：通過焊球陣列(BGA)或倒裝芯片(Flip Chip)實現芯片與基闆的電氣連接
熱管理：集成散熱片或熱界面材料(TIM)确保器件穩定運行

國際半導體技術路線圖(ITRS)将封裝工藝劃分為傳統封裝（如DIP、QFP）和先進封裝（如3D IC、SiP）兩大類别。其中晶圓級封裝(WLP)技術通過直接在晶圓表面構建互連結構，使封裝尺寸縮小達40%以上（數據來源：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology）。

在新能源汽車和5G通信領域，封裝工藝對功率器件可靠性起決定性作用。例如碳化矽(SiC)模塊采用雙面散熱封裝，使熱阻降低30%（參考：IMAPS Symposium Proceedings 2024）。該技術突破推動電動汽車續航裡程提升至800公裡水平（中國電子學會年度報告）。

網絡擴展解釋

封裝工藝是電子制造中的關鍵環節，主要指将芯片或其他電子元件進行物理保護、電氣連接并形成完整器件的過程。以下是詳細解釋：

一、定義與核心作用

封裝工藝包含芯片級（0級）和元件級（1級）兩個主要層級。其核心作用包括：

物理保護：用絕緣材料（如塑料、陶瓷）包裹芯片，防止機械損傷、化學腐蝕及環境幹擾。
電氣連接：通過引線鍵合或凸點技術，将芯片内部電路與外部引腳導通，實現信號傳輸。
散熱優化：改善芯片的熱管理性能，通過封裝材料或結構設計提升散熱效率。

二、主要工藝流程

背面研磨：将晶圓減薄至合適厚度以降低封裝體積。
劃片與拾取：切割晶圓成獨立裸片，通過真空吸拾器精準放置到基闆。
鍵合工藝：
- 芯片鍵合：将裸片固定在基闆表面；
- 引線鍵合：用金線/銅線連接芯片焊盤與基闆引腳。
成型封裝：用環氧樹脂等材料密封芯片，形成最終保護外殼。

三、技術演變與分類

封裝技術自20世紀50年代起經曆了多代發展：

經典類型：TO封裝、DIP（雙列直插式）；
高密度類型：QFP（四方扁平）、BGA（球栅陣列）；
集成化方向：系統級封裝（SiP）實現多芯片集成。

四、應用層級劃分

電子産品制造中封裝分為四個層級：

0級：芯片級封裝（如裸片封裝）；
1級：元件級封裝（如QFN、BGA）；
2級：闆卡級裝配（PCB上的SMT/THT技術）；
3級：整機系統集成。

若需更具體的技術參數或工藝流程細節，可參考權威來源如、2、7的完整内容。