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叉指型結構英文解釋翻譯、叉指型結構的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯:

【電】 interdigital structure; interdigitated structure

分詞翻譯:

叉的英語翻譯:

tine
【醫】 fork; furca

指的英語翻譯:

depend on; digit; finger; indicate; point
【醫】 dactyl; dactylo-; dactylus; digit; digiti; digiti manus; digitus
finger

型的英語翻譯:

model; mould; type
【醫】 form; habit; habitus; pattern; series; Ty.; type
【經】 type

結構的英語翻譯:

frame; structure; composition; configuration; construction; fabric; mechanism
【計】 frame work
【醫】 constitution; formatio; formation; installation; structure; tcxture

專業解析

叉指型結構(Interdigital Structure)是微電子學和微波工程中的一種重要電極設計形式,其名稱源于其形似交叉排列的手指("interdigital"即"指間交叉"之意)。該結構由兩組或多組相互交叉但不接觸的平行電極條構成,廣泛用于傳感器、電容器、濾波器及換能器等器件中。

一、核心結構與工作原理

  1. 幾何特征

    電極通常采用金屬薄膜(如金、鋁)在絕緣基底(如石英、壓電陶瓷)上光刻形成兩組交錯排列的梳狀齒條,齒條間距(gap)和寬度(width)直接影響器件性能。這種設計通過增加電極邊緣長度,顯著提升有效作用面積。

  2. 電場分布特性

    施加電壓時,相鄰電極間形成高度局域化的邊緣電場(fringing field)。電場強度$E$與電極間距$d$的關系可表示為:

    $$ E propto frac{V}{d} $$

    其中$V$為外加電壓。窄間距設計可增強電場強度,提升器件靈敏度。

二、典型應用領域

  1. 叉指電容器(IDC)

    用于高頻電路,其電容值$C$由電極對數$N$、重疊長度$L$和介電常數$varepsilon$共同決定:

    $$ C = varepsilon frac{(N-1)L}{d} K(k) $$

    $K(k)$為橢圓積分函數,體現邊緣電場效應(來源:IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques)。

  2. 聲表面波器件(SAW)

    在壓電基底上激發聲波,用于射頻濾波器(來源:Acoustic Wave Sensors 學術專著)。

  3. 電化學傳感器

    叉指電極作為工作電極,通過測量溶液電導率變化檢測微量物質(來源:Elsevier期刊 Sensors and Actuators B: Chemical)。

三、性能優勢

該結構的設計需通過電磁仿真軟件(如COMSOL)優化參數,相關标準參考IEC 62047國際微電子器件規範。

網絡擴展解釋

“叉指型結構”是一種常見于半導體器件、傳感器等領域的特殊設計,其核心特征是通過交錯排列的電極或指狀結構實現特定功能。以下是詳細解釋:

一、基本定義與結構特點

  1. 交錯排列設計
    叉指型結構通常由多個平行排列的源極(Source)和漏極(Drain)指狀電極組成,兩者交替分布形成交叉布局。這種設計通過增加電極接觸面積,優化電流或信號的傳輸路徑。

  2. 二維電子氣(2-DEG)應用
    在半導體器件中,叉指型結構常結合二維電子氣層,利用其高電子遷移率特性提升器件性能。例如,橫向半導體器件通過源指和漏極指的交替布局,增強電流感應精度。

二、技術優勢

  1. 提升檢測精度
    叉指型結構的主尺寸較大,可減少組件間幹擾,使電流或信號檢測更穩定。例如,芯片中通過優化源指布局,實現高精度電流感應。

  2. 增強功能性
    在傳感器領域(如氣體傳感器),叉指電極通過增大表面積,提高敏感材料的響應速度和靈敏度。

三、應用領域

  1. 半導體器件
    用于功率器件、射頻元件等,通過叉指設計降低導通電阻,提升高頻性能。

  2. 其他領域延伸
    在樂器演奏中,“叉指”也指手指交錯顫動的技巧(如馬頭琴演奏),通過模拟叉子形狀實現特定音效,但此含義與技術結構無關。

四、補充說明

“叉”字本義為交錯(如《說文解字》中“手指相錯”),叉指型結構正是基于這一概念演變而來。需注意區分不同語境下的具體含義。

如需進一步了解半導體叉指型結構的技術細節,可參考相關工程文獻或專利說明。

分類

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