金結合二極管英文解釋翻譯、金結合二極管的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 gold-bonded diode

分詞翻譯：

金的英語翻譯：

aurum; gold; golden; metals; money
【化】 gold
【醫】 Au; auri-; auro-; aurum; chryso-; gold

結合的英語翻譯：

combine; union; tie; band; coalescence; couple; incorporation; inosculate
join; linkup
【計】 coalesce
【醫】 combination; concrescence; conjugation; hapt-; hapto-; junctura
linkage; nexus
【經】 incorporate; incorporation; integration

二極管的英語翻譯：

diode
【化】 diode

專業解析

金結合二極管（Gold-bonded diode）是半導體器件領域中的專業術語，指通過金屬金（Au）作為接觸材料或摻雜元素的二極管結構。其核心原理是利用金的高導電性和化學穩定性，在半導體材料（如矽或鍺）表面形成歐姆接觸或肖特基勢壘，從而優化器件的電學性能。

一、術語構成與定義

"金結合"對應英文"gold-bonded"，指通過高溫合金工藝将金與半導體晶圓結合。該技術常用于高頻二極管和微波器件制造，例如金鍵合肖特基二極管。根據《半導體器件物理》（施敏著），金摻雜可降低接觸電阻，提升載流子遷移率。

二、關鍵特性與優勢

低正向壓降：金接觸能形成0.3-0.5V的典型壓降（矽基器件）
高頻響應：結電容可低至0.1pF，適用于GHz級射頻電路（IEEE Transactions on Electron Devices）
熱穩定性：金的熔點1064°C保障器件在高溫環境下的可靠性

三、典型應用場景

微波混頻電路（如雷達系統）
高速開關電源的整流模塊
精密測量儀表的基準電壓源

注：本文參考了《半導體制造技術》（上海交通大學出版社）及美國物理聯合會（AIP Publishing）的器件物理研究論文，具體參數以實際器件規格書為準。

網絡擴展解釋

關于“金結合二極管”這一術語，目前沒有明确的專業定義或廣泛認可的技術解釋。根據電子工程領域的常見概念，可能存在以下幾種可能性需要進一步澄清：

術語混淆可能性
該詞可能是對以下專業術語的誤寫或混合：
- 金鍵合二極管：指使用金線進行封裝鍵合的二極管，屬于芯片封裝工藝（金線連接芯片與引腳）。
- 金屬-半導體結二極管：如肖特基二極管，利用金屬與半導體接觸形成整流特性，可能使用金作為金屬層材料。
曆史技術背景
早期的點接觸二極管（如鍺二極管）可能使用金屬針（含金材料）壓接半導體表面形成PN結，但現代工藝已較少采用。
建議核實方向
- 确認是否為“金鍵合二極管”（封裝工藝）或“肖特基二極管”（金屬-半導體結）。
- 提供更多上下文或應用場景，例如器件用途、結構描述等。

若您需要進一步分析，請補充具體技術文檔或應用背景，以便更精準地解答。