soldering是什麼意思，soldering的意思翻譯、用法、同義詞、例句

soldering英标

英:/''sɒldərɪŋ/ 美:/''sɑdər/

類别

TOEFL,GRE,SAT

常用詞典

例句

常用搭配

同義詞

專業解析

焊接（Soldering） 是一種利用熔融的填充金屬（稱為焊料）将兩個或多個金屬部件連接起來的制造工藝和連接技術。其核心特點在于焊料的熔點顯著低于被連接基體金屬的熔點。這意味着焊接過程中，基體金屬本身不會熔化，僅依靠熔融焊料潤濕、鋪展在清潔的基體金屬表面，通過毛細作用填入接頭間隙，冷卻凝固後形成冶金結合，從而實現連接。

詳細解釋與技術要點：

1. 核心原理與機制：

   • 冶金結合： 焊接的本質是焊料與基體金屬表面發生溶解和擴散，形成一層薄薄的合金層（金屬間化合物）。這種冶金結合提供了連接的強度和導電性。
   • 潤濕性： 成功的焊接要求熔融焊料能夠良好地“潤濕”被焊金屬表面。這意味着焊料應能鋪展成一層均勻、光滑、連續的薄膜，而不是聚集成球狀。潤濕性取決于焊料成分、基體金屬表面狀态（清潔度、氧化程度）和溫度。
   • 毛細作用： 在緊密配合的接頭間隙中，熔融焊料依靠毛細作用被吸入并填充整個間隙，這對于形成牢固可靠的連接至關重要。
   • 助焊劑的作用： 助焊劑是焊接過程中不可或缺的輔助材料。其主要功能是：
     • 清除待焊金屬表面的氧化物和污染物。
     • 在焊接溫度下保持金屬表面清潔，防止再氧化。
     • 降低熔融焊料的表面張力，改善其潤濕性和流動性。
     • 焊接完成後，助焊劑殘留物（焊劑殘渣）通常需要根據應用要求進行清洗。

2. 主要方法：

   • 烙鐵焊： 最常用的手工焊接方法，利用電加熱的烙鐵頭熔化焊料并加熱焊點。廣泛應用于電子維修、原型制作和小規模生産。
   • 回流焊： 電子制造業中表面貼裝技術的主要焊接方法。預先在電路闆焊盤上施加焊膏（焊料粉末與助焊劑的混合物），放置元器件後，通過加熱整個組件使焊膏熔化、潤濕、連接，然後冷卻凝固。
   • 波峰焊： 主要用于通孔插裝技術。熔融焊料通過泵形成波峰，電路闆底面通過波峰，焊料潤濕暴露的引腳和焊盤形成連接。
   • 火焰焊/火炬焊： 使用氣體火焰（如丙烷、丁烷、空氣-乙炔）加熱工件和焊料。常用于管道工、散熱器維修、珠寶制作等需要局部加熱或較大熱容量的場合。

3. 關鍵應用領域：

   • 電子電氣工業： 這是焊接最主要的應用領域，用于連接電路闆上的元器件、導線、連接器、半導體器件引腳等，形成電氣通路和機械固定。
   • 管道工程： 連接銅制水管、暖通空調管道等（通常使用含銀焊料以獲得更高強度）。
   • 珠寶制作與金屬工藝品： 精細連接貴金屬部件、鑲嵌寶石等。
   • 散熱器與熱交換器維修： 修複汽車散熱器芯、空調熱交換器等。
   • 汽車工業： 線束連接、傳感器安裝等。
   • 藝術創作： 金屬雕塑、馬賽克拼接等。

4. 焊料材料：

   • 傳統錫鉛焊料： 如 Sn63/Pb37（共晶焊料，熔點 183°C），具有良好的焊接性能和可靠性。但由于鉛的毒性，在大多數電子領域已被無鉛焊料取代。
   • 無鉛焊料： 主流成分是錫（Sn）與銀（Ag）、銅（Cu）、铋（Bi）等的合金（如 SAC305：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）。熔點通常高于錫鉛焊料（約 217-227°C），潤濕性可能稍差，需配合專用助焊劑。符合環保法規要求。
   • 特殊焊料： 如含銀焊料（用于管道、高溫應用）、鋁焊料（用于連接鋁材）等。

5. 質量控制要點：

   • 焊點外觀： 應光滑、明亮、呈凹面狀，良好潤濕焊盤和引腳。避免虛焊、冷焊、焊料過多或過少、針孔、拉尖等缺陷。
   • 連接強度與導電性： 焊點應能承受規定的機械應力和電氣負載。
   • 熱損傷： 過高的溫度或過長的加熱時間可能損壞元器件或電路闆基材。
   • 殘留物清洗： 根據産品要求（如高可靠性、免清洗），可能需要清除助焊劑殘留物。

引用參考來源：

1. 美國焊接協會： 焊接原理概述。https://www.aws.org （權威行業協會）
2. IPC - 國際電子工業聯接協會： 電子組裝焊接标準與指南（如 IPC-J-STD-001, IPC-A-610）。https://www.ipc.org （電子制造領域全球标準制定組織）
3. Britannica： 焊接技術條目。https://www.britannica.com/technology/soldering （知名百科全書）
4. ASM International： ASM 手冊 - 焊接、釺焊與粘接。https://www.asminternational.org （材料信息學會權威出版物）
5. 電子工程期刊： 無鉛焊接材料與技術研究。https://www.sciencedirect.com/journal/microelectronics-reliability （專業學術期刊）

網絡擴展資料

"Soldering" 是電子制造和金屬加工中的一種常見工藝，指通過熔化低熔點金屬合金（焊料），将兩個金屬部件連接在一起。以下是詳細解釋：

核心定義

• 基本概念：利用加熱的焊料（通常為錫基合金）填充金屬接縫，冷卻後形成導電或機械連接。
• 與焊接（Welding）的區别：焊接需要熔化母材，而軟釺焊（soldering）僅熔化焊料，溫度更低（通常低于450°C）。

主要應用場景

1. 電子電路：連接電路闆上的元件引腳，如電阻、電容等。
2. 珠寶制作：精細金屬部件的接合。
3. 管道維修：密封銅管接口（需使用高溫焊料）。

工具與材料

• 工具：電烙鐵（soldering iron）、焊台、助焊劑（flux）。
• 焊料類型：
  • 含鉛焊料：傳統錫鉛合金，熔點低但有毒。
  • 無鉛焊料：環保型（如錫銀銅合金），符合RoHS标準。

技術分類

1. 軟釺焊（Soft Soldering）：低溫（<450°C），用于電子和小型部件。
2. 硬釺焊（Brazing）：高溫（>450°C），使用銅基焊料，強度更高。

安全注意事項

• 通風：避免吸入焊料加熱産生的有害氣體。
• 防護：佩戴護目鏡，防止助焊劑飛濺。
• 燙傷風險：電烙鐵頭溫度可達300-400°C。

示例：電路闆上的LED燈焊接時，需先将烙鐵加熱至合適溫度，用焊料接觸引腳與焊盤，形成穩定連接。若焊點呈現啞光或凹凸不平，可能是“冷焊”（需重新加熱修複）。

如需更深入的技術細節，建議參考電子工程手冊或專業教程。

别人正在浏覽的英文單詞...

talk toabstergecowpeasdictatorshipdistinguishesearningeventsfraudulencefreckledginormousmarinasurveysTacomaundoesyelpingArabian Seacontrol systemevery alternategood wifeprotein kinaseaphidesbiometercentilliondichroscopedullyfelstoneferruccitelimophoitosmicroprogrammedpolychrome