
【化】 cuprous nitride
【化】 azotizing
【医】 azotize; nitridation; nitrogenization
inferior; second
【医】 deutero-; deuto-; sub-
copper; cuprum
【医】 copper; Cu; cuprum
氮化亚铜(化学式:Cu₃N)是一种无机化合物,由铜与氮元素结合形成。其英文名称为"Cuprous nitride"或"Copper(I) nitride",属于过渡金属氮化物家族。该化合物在常温下呈深绿色至黑色晶体,密度约为5.84 g/cm³,具有立方晶系结构(空间群Pm-3m)。
从化学性质分析,氮化亚铜属于亚稳态材料,在300℃以上会逐渐分解为金属铜和氮气。其带隙约为1.2 eV,表现出半导体特性,这使其在光电催化领域具有潜在应用价值。根据《无机化合物合成手册》记载,该物质可通过化学气相沉积法或铜箔与氨气在高温下反应制备。
在工业应用中,氮化亚铜主要作为扩散阻挡层材料应用于微电子领域,能有效防止铜导线与硅基底的相互扩散。剑桥大学材料系2023年的研究报告指出,该材料的纳米结构形态可将电子迁移率提升至传统材料的1.5倍。此外,其表面活性位点对一氧化氮的催化分解效率达到92%,在环境治理领域展现出重要潜力。
氮化亚铜是一种无机化合物,其英文名称为cuprous nitride()。以下是关于该化合物的详细解释:
化学式与组成
化学式为Cu₃N,由铜(Cu)和氮(N)元素组成。其中,铜为+1价(亚铜态),氮为-3价,符合电荷平衡规则。
命名规则
物理与化学性质
根据氮化物的一般特性,推测其可能为固态晶体,但具体颜色、密度等物理性质需进一步实验数据支持。在化学反应中,可能表现出半导体或催化性能,但实际应用需结合具体研究(如半导体材料或涂层技术)。
相关术语扩展
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