埋层步骤英文解释翻译、埋层步骤的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 burried layer process

分词翻译：

埋的英语翻译：

burying; cover up; inter

层的英语翻译：

layer; region; stage; story; stratum; tier
【计】 layer
【医】 coat; lamella; lamellae; lamina; laminae; layer; strata; stratum

步骤的英语翻译：

measure; move; step
【计】 step
【化】 procedure
【医】 procedure
【经】 step

网络扩展解释

“埋层步骤”是半导体制造中的一个专业术语，主要用于集成电路（尤其是双极型集成电路）的工艺环节。以下从定义、作用、流程步骤和应用领域分点说明：

1.定义

埋层（Buried Layer）指在半导体基片（如硅片）内部预先形成的高掺杂、低电阻区域。这一层通常被后续的外延层覆盖，因此称为“埋层”。
“埋层步骤”即指在晶圆加工过程中，通过掺杂、掩膜等工艺形成这一埋层的具体操作流程。

2.作用

降低电阻：通过在集电极下方形成低电阻埋层，减少集电极串联电阻，提升器件性能。
抑制寄生效应：避免寄生PNP晶体管的影响，确保电路稳定性。
优化结构：为后续外延生长和元件隔离提供基础。

3.典型流程步骤

基片准备：选择合适掺杂类型的硅片作为衬底。
掩膜与掺杂：通过光刻技术定义埋层区域，采用扩散或离子注入方式掺入高浓度杂质（如砷、锑）。
外延层生长：在埋层上方生长一层外延层，覆盖并隔离埋层。
退火处理：激活杂质原子，形成稳定的低电阻区域。

4.应用领域

主要用于双极型集成电路制造，如模拟电路、高频器件等。埋层技术能显著提升器件速度和功率特性。

参考资料

关于埋层的定义与作用：
埋层步骤的工艺关联：
半导体器件背景补充：

网络扩展解释二

埋层步骤

“埋层步骤”的中文拼音为 mái céng bù jié。该词汇是建筑行业中的术语，是指在混凝土结构中，为了增强结构的承载能力，在混凝土基底之上重新铺设一层混凝土的过程。

英语解释翻译为 “overlaying process” 或者 “reinforcement layering process”。其中，“overlaying”表示“覆盖；铺盖”的意思，而“reinforcement”则表示“增强；加固”的意思。

英文读音为 \ˈoʊ.vɚˌleɪ.ɪŋ\ 与 \ˈreɪnˌfɔːrs.mənt\。

英文的用法，主要应用于工程、建筑等领域。在混凝土工程中，埋层步骤是一种经常采用的加固措施。除此之外，有时候也会出现“subsurface layering” 这一类用法。

英文例句:

The overlaying process was used to reinforce the weak concrete foundation.（采用了覆盖加固的方法，加强了混凝土基础的承载力。）
Subsurface layering can significantly strengthen construction structures.（埋层加固可以显著增强建筑结构的承载能力。）

英文近义词:

reinforcement coating（加固涂层）
strengthening layer（加强层）
supplemental layer（补充层）

英文反义词:

delamination process（剥离过程）
weakness formation（疲软形成）

英文单词“overlaying”在英文中的常用度为C级，属于第三级词汇，即常用词汇。而“reinforcement” 则是一个B级词汇，属于第二级词汇，是比较常用的词汇。