
【化】 contact failure
contact; contiguity; get in touch with; meet; osculate; osculation; tangency
touch
【医】 c.; contact; contiguity; hapt-; hapto-; per contiguum; taction; tactus
touch
decline; wane
bad; spoil; awfully; evil idea; ruin
【机】 bad
"接触衰坏"(Contact Degradation)是电子工程与材料科学领域中的专业术语,指电子器件中金属接触点因物理或化学因素导致电导率下降、电阻升高的现象。该过程通常由以下因素驱动:
电迁移效应
高电流密度下金属离子的定向迁移会导致接触点结构破坏,这一现象在集成电路铜互连工艺中尤为显著,相关研究可见美国国家标准与技术研究院(NIST)对电子元件可靠性的分析报告。
氧化与腐蚀
暴露在含氧或潮湿环境中的金属接触面会形成氧化物层,例如铝接触点氧化生成Al₂O₃绝缘膜,相关反应方程式为:
$$ 4Al + 3O_2 → 2Al_2O_3 $$
该机制在《电子材料失效分析》(Failure Analysis of Electronic Materials)中有详细阐述。
热机械应力
温度循环引起的膨胀系数差异会导致接触界面开裂,这种现象在汽车电子元件可靠性测试标准JESD22-A104中有量化描述。
该术语对应的英文表述"contact degradation"被广泛应用于IEEE电子器件汇刊(IEEE Transactions on Electron Devices)等权威期刊,特指影响半导体器件长期稳定性的关键失效模式。在实际应用中,接触衰坏检测已被纳入JEDEC JEP122G等行业可靠性评估标准。
“接触衰坏”这一表述可能指代不同领域的现象。根据当前搜索结果,结合常见技术场景,推测其可能涉及以下两种解释方向:
常见于电子设备或工业连接器中,指金属接触件因物理或化学因素导致导电性能下降甚至失效的现象。主要原因包括:
防护建议:减少过度插拔、选择耐腐蚀材质(如镀金触点)、定期清洁并避免暴露于极端温湿度环境。
若用户问题涉及地质学,则指岩石因岩浆热力作用发生的变质现象(如所述)。但此场景下“衰坏”表述不常见,需结合具体上下文判断。
若需进一步解答,请补充具体应用场景或领域信息。
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