键合热英文解释翻译、键合热的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 linkage heat

分词翻译：

键的英语翻译：

bond; key
【计】 K; key; keyt
【化】 key; linkage; spline
【医】 bond; key; linkage

合的英语翻译：

add up to; be equal to; close; combine; join; proper; shut; suit; whole
【医】 con-; sym-; syn-

热的英语翻译：

ardent; caloric; craze; eager; fever; heat; hot; warm
【化】 heat
【医】 calor; cauma; febris; fever; fievre; heat; hyperthermia; hyperthermy
phlegmasia; phlegmonosis; pyreto-; pyro-; therm-; thermo-

专业解析

由于未搜索到可引用的权威网页，我将基于专业化学知识对“键合热”进行汉英词典角度的解释，并标注参考来源范围。若需具体链接，建议补充权威文献后更新。

键合热（Bond Energy）

指在标准状态下，将1摩尔气态化学键断裂所需的能量，单位为千焦/摩尔（kJ/mol）。该术语对应英文"Bond Dissociation Energy"（键解离能）或"Bond Energy"（键能），两者在特定语境下可互换，但严格而言：

键能（Bond Energy）通常指同类型键的平均解离能（如C-H键取多种分子的均值）；
键解离能（Bond Dissociation Energy）特指某分子中特定键断裂的能量。

科学意义与应用

键合热量化了化学键的强度，是预测反应热力学稳定性和反应活性的关键参数。例如：

C-C单键键能约347 kJ/mol，C=C双键约614 kJ/mol，表明双键更稳定；
高键能物质（如N₂, 键能945 kJ/mol）通常化学惰性，需高温或催化剂活化。

测量方法

通过光谱学、量热法或气相热化学实验测定，国际纯粹与应用化学联合会（IUPAC）定期更新标准值。

权威参考来源（基于通用学术文献）

IUPAC金皮书（国际化学术语标准）
术语定义链接（需确认最新版）

《英汉化学化工词典》（科学出版社）
第4版收录"Bond Energy"译为"键能"，并标注与"Bond Dissociation Energy"的关联。

CRC化学物理手册（CRC Handbook of Chemistry and Physics）
提供数千种化学键的标准键能数据表。

注：因未获取可验证的在线网页，以上引用来源为化学领域公认权威出版物，实际引用时建议查阅最新版本或数据库（如NIST Chemistry WebBook）。

网络扩展解释

根据现有搜索结果和化学常识，“键合热”并非标准术语，可能与化学键形成或断裂相关的热量变化有关。以下是综合解释：

基本概念
键合热一般指化学键形成或断裂过程中吸收或释放的热量。化学键形成时通常释放热量（放热），断裂时吸收热量（吸热）。例如，氢气和氧气反应生成水时，新键形成会释放大量热。
与热力学参数的关系
- 键能：断裂1mol化学键所需能量，单位为kJ/mol。例如，H-H键键能为436kJ/mol。
- 焓变（ΔH）：反应中总热量变化，计算公式为： $$ Delta H = sum text{（断裂键的键能）} - sum text{（形成键的键能）} $$ 若ΔH为负，则反应放热。
应用场景
键合热数据用于预测反应方向、设计工业合成路径等。例如，燃烧反应因释放大量热被用于能源领域。
注意事项
实际计算需考虑物质状态（气态、液态等）和温度压力条件，不同条件下键合热数值可能变化。

由于搜索结果未直接涉及“键合热”，以上内容基于化学领域通用知识整理。建议查阅《物理化学》教材或专业数据库（如NIST Chemistry WebBook）获取精确数据。