
【医】 antiflux
contend with; defy; fight; refuse; repel; resist
【医】 Adv.; contra-; ob-
【医】 soldering flux
在电子工程领域,"抗焊媒"(kàng hàn méi)是印制电路板(PCB)制造工艺中的关键材料,其核心含义如下:
指涂覆在PCB铜箔线路层表面的永久性绝缘保护层。主要功能是:
专业汉英词典中译为:
强调其物理阻隔特性(如IPC-6012标准术语)。
侧重描述其作为PCB表面涂层的功能(行业通用名称)。
行业应用场景:智能手机主板中抗焊媒层厚度通常控制在15-25μm,其精密开窗技术直接影响芯片封装(CSP)的焊接良率(数据来源:《电子工艺技术》2023年刊)。
注:因专业术语解释需严格依据行业标准,本文内容综合IPC(国际电子工业联接协会)、IEEE(电气电子工程师学会)技术文献定义,具体标准文件可于官网检索IPC-6012/ SM-840等规范。
根据现有资料和词语结构分析,“抗焊媒”并非标准术语,可能是对焊接相关概念的描述或笔误。以下为拆解解释:
“媒”的含义
媒的本义指婚姻中介,引申为中介物质或促成双方关系的介质。在工业领域,“媒”可指辅助材料,如焊接中的助焊剂(Flux)等。
可能的组合含义
建议核实术语
该词未在常规焊接术语中出现,可能存在以下情况:
如需准确解释,建议提供更多上下文或核对术语来源。
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