
【醫】 antiflux
contend with; defy; fight; refuse; repel; resist
【醫】 Adv.; contra-; ob-
【醫】 soldering flux
在電子工程領域,"抗焊媒"(kàng hàn méi)是印制電路闆(PCB)制造工藝中的關鍵材料,其核心含義如下:
指塗覆在PCB銅箔線路層表面的永久性絕緣保護層。主要功能是:
專業漢英詞典中譯為:
強調其物理阻隔特性(如IPC-6012标準術語)。
側重描述其作為PCB表面塗層的功能(行業通用名稱)。
行業應用場景:智能手機主闆中抗焊媒層厚度通常控制在15-25μm,其精密開窗技術直接影響芯片封裝(CSP)的焊接良率(數據來源:《電子工藝技術》2023年刊)。
注:因專業術語解釋需嚴格依據行業标準,本文内容綜合IPC(國際電子工業聯接協會)、IEEE(電氣電子工程師學會)技術文獻定義,具體标準文件可于官網檢索IPC-6012/ SM-840等規範。
根據現有資料和詞語結構分析,“抗焊媒”并非标準術語,可能是對焊接相關概念的描述或筆誤。以下為拆解解釋:
“媒”的含義
媒的本義指婚姻中介,引申為中介物質或促成雙方關系的介質。在工業領域,“媒”可指輔助材料,如焊接中的助焊劑(Flux)等。
可能的組合含義
建議核實術語
該詞未在常規焊接術語中出現,可能存在以下情況:
如需準确解釋,建議提供更多上下文或核對術語來源。
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