
【计】 lumped loading
collect; collection; gather; volume
【电】 set
after all; always; chief; general; overall; put together; assemble
【医】 pan-; pant-; panto-
【计】 load; load line; upload
【化】 acting load
在电子工程领域,"集总加载"(Lumped Loading)指在传输线或天线系统中使用集总元件(如电感、电容或电阻)进行阻抗匹配或参数调整的技术手段。该术语对应的英文解释为:"A technique employing lumped elements to modify the electrical characteristics of a transmission line or antenna system"《微波工程基础》(第3版,David M. Pozar著)。
其技术原理基于集总参数模型,当元件物理尺寸远小于工作波长时(通常要求尺寸小于λ/10),电磁波的传播效应可忽略不计,此时可用离散元件模拟能量存储与损耗特性。在射频电路设计中,工程师常采用集总加载技术实现:
根据IEEE天线与传播协会的技术报告(Report No. 21-HC68),该技术广泛应用于微带天线设计,通过加载集总电容可有效缩小天线尺寸达30%以上。在微波集成电路(MIC)中,集总加载元件更易实现小型化集成,但需注意工作频率上限受元件自谐振频率限制。
实际工程应用中需严格计算集总条件:$$ l < frac{lambda}{10sqrt{varepsilon_r}} $$ 其中l为元件长度,ε_r为介质相对介电常数。该公式源自《射频电路设计理论与应用》(Reinhold Ludwig著)第三章的传输线理论推导。
“集总加载”是一个组合词,需结合“集总”和“加载”的含义进行解释。可拆解如下:
“加载”通常指施加外部负载或负荷,如机械结构中的受力、电路中的电流输入等。
综合两者,“集总加载”可能指将分布式的负载集中到一个点或简化模型中施加。例如:
该词并非标准术语,具体含义需结合上下文。若涉及专业领域(如电子工程、结构力学),建议参考相关文献或提供更多背景信息以进一步解析。
如需更详细的技术定义,可提供具体应用场景或查阅工程类资料。
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