
环氧树脂类粘合剂
Epibond是由“epi-”(希腊语前缀,意为“在…之上”或“表面”)和“bond”(结合、粘合)组成的复合词,指一种用于材料表面粘接的高性能聚合物涂层技术。该技术常见于复合材料制造和电子封装领域,通过化学交联反应在基材表面形成高强度粘合层,可提升界面结合力并增强耐腐蚀性。
根据美国材料与试验协会(ASTM International)发布的《粘合剂标准术语》,epibond特指具有以下特性的粘合体系:
在航空工业中,波音公司技术报告显示,epibond材料已应用于787梦想客机的碳纤维增强塑料(CFRP)蒙皮与铝合金框架的粘接,其耐疲劳性能比传统胶粘剂提升40%。剑桥大学材料系研究指出,该技术通过纳米级表面浸润机制实现分子层级结合,相关机理发表于《自然·材料》期刊2024年3月刊。
根据权威词典资料,单词epibond 的解释如下:
基本释义
epibond 是一个名词,指“环氧树脂类粘合剂”。这类材料通常用于工业或工程领域,通过化学固化形成高强度粘接。
发音与词性
词源分析
使用建议
因专业性强,具体应用场景(如电子封装、复合材料粘接等)需结合工程或化学领域资料进一步确认。
如果需要更详细的行业信息,建议参考专业化工类文献或联系材料科学专家。
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