n. [材] 铁镍钴合金
"fernico"是铁镍钴合金（Iron-Nickel-Cobalt alloy）的英文名称，该材料属于精密膨胀合金的一种，主要特性是在特定温度范围内具有极低的热膨胀系数。其典型成分为铁（Fe）52-54%、镍（Ni）28-30%、钴（Co）16-18%[^]，这种配比使其在电子工业、精密仪器和航空航天领域有重要应用。
根据美国国家标准与技术研究院（NIST）的材料数据库记载，fernico合金在-50°C至+100°C温度区间内的平均热膨胀系数仅为$1.5 times 10^{-6}/K$，这一特性使其成为制造恒温器、激光器基座和天文望远镜支架的理想材料^。英国材料协会（Institute of Materials, Minerals and Mining）的公开研究报告指出，该合金还表现出良好的抗磁性和耐腐蚀性，适用于制造高精度电磁阀和医疗成像设备部件[^]。
在标准化应用方面，国际电工委员会（IEC 60468:2020）将其列为电子元件封装的标准材料，特别是在混合集成电路基板和微波器件封装中，fernico能有效消除不同材料间的热应力失配问题[^]。日本金属学会会刊《材料Transactions》的案例分析显示，某卫星导航系统通过采用fernico合金框架，将陀螺仪的热漂移误差降低了72%^。
[^]: 美国金属学会《ASM Specialty Handbook: Nickel, Cobalt, and Their Alloys》
[^]: 英国材料协会技术报告《Advanced Metallic Materials for Medical Applications》
[^]: 国际电工委员会标准IEC 60468:2020
以下是关于“fernico”的详细解释：
Fernico 是一种以铁（Fe）、镍（Ni）、钴（Co）为主要成分的合金材料，中文译为“铁镍钴合金”。它的名称可能来源于三种金属元素（Fe、Ni、Co）的组合缩写。
这类合金因具有良好的热膨胀系数匹配性，常用于与陶瓷材料的封接（如电子元件封装），因此也被称为“fernico ceramic sealing alloy”（铁镍钴陶瓷封接合金）。
如需更完整的化学性质或技术参数，可参考专业材料数据库（如来源）。
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