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CMOS是什么意思,CMOS的意思翻译、用法、同义词、例句

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常用词典

  • abbr. 互补金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor)

  • 例句

  • CMOS dual and quad analog switch.

    CMOS双路和四路模拟开关。

  • CMOS switch which can work in ultra low power supply is designed.

    设计一种能够工作在超低电源电压下的CMOS开关。

  • The circuit is ****** and compatible with traditional CMOS processes.

    该电路结构简单,制造工艺与传统的CMOS工艺兼容。

  • This paper presents the design method of a novel CMOS current conversion.

    提出了一种新型的CMOS电流转换电路的设计方法。

  • This paper proposes a defect detection of CMOS camera based on local entropy.

    基于局部熵,提出了基于局部熵的CMOS摄像头疵点检测方法。

  • 专业解析

    CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor),中文译为互补金属氧化物半导体,是微电子学中一种重要的半导体技术,也是现代集成电路(IC)的基础。其核心在于同时使用两种类型的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET):P沟道MOSFET(PMOS)和N沟道MOSFET(NMOS),以“互补”的方式组合工作。

    以下是CMOS的详细解释:

    1. 技术原理与核心结构:

      • “互补”的含义: CMOS电路的基本单元(如反相器)由一个PMOS晶体管和一个NMOS晶体管组成。这两个晶体管在电气特性上是互补的:PMOS在输入低电平时导通(开关闭合),NMOS在输入高电平时导通(开关闭合)。当输入为高电平时,NMOS导通,PMOS截止,输出连接到地(低电平);当输入为低电平时,PMOS导通,NMOS截止,输出连接到电源(高电平)。这种结构确保了在任何稳定状态下,总有一个晶体管是截止的。
      • “金属氧化物半导体”: 这描述了构成晶体管的基本结构。它由金属(或多晶硅)栅极(Gate)、绝缘的氧化物层(通常是二氧化硅,SiO₂)和半导体(通常是硅,Si)衬底构成。栅极电压控制源极(Source)和漏极(Drain)之间半导体沟道的导通与否。
    2. 关键特性与优势:

      • 极低的静态功耗: 这是CMOS技术最突出的优点。在稳定状态(输入电平固定,电路不进行开关操作)下,PMOS和NMOS总有一个是完全截止的,导致从电源(Vdd)到地(GND)之间没有直流导通路径。因此,静态电流极小,功耗几乎为零。
      • 高噪声容限: CMOS电路对电源电压波动和噪声干扰有较好的抵抗能力。
      • 宽电源电压范围: CMOS电路可以在一个相对较宽的电源电压范围内工作(例如,3V到15V或更宽,具体取决于工艺)。
      • 高集成度: CMOS工艺非常适合大规模集成电路(VLSI)制造,能够在一个芯片上集成数百万甚至数十亿个晶体管。
      • 良好的逻辑电平摆幅: 输出逻辑高电平接近Vdd,逻辑低电平接近GND,逻辑摆幅大。
    3. 主要应用领域:

      • 数字集成电路: 这是CMOS最主要的应用领域。几乎所有的现代微处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、内存(RAM,ROM)、微控制器(MCU)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)以及各种数字逻辑芯片(门电路、触发器、计数器等)都基于CMOS技术制造。
      • 模拟集成电路: 虽然早期以双极型晶体管为主,但现代许多模拟电路,如运算放大器、数据转换器(ADC/DAC)、锁相环(PLL)、电源管理芯片等,也大量采用CMOS工艺或BiCMOS(结合双极和CMOS)工艺。
      • 图像传感器: CMOS图像传感器(CIS)利用CMOS工艺将光敏单元(光电二极管)和信号处理电路集成在同一芯片上,广泛应用于手机摄像头、数码相机、安防监控、医疗成像等领域。其特点是集成度高、功耗低、成本相对较低、读取速度快。
      • 射频(RF)电路: 随着工艺进步,CMOS技术也被用于制造射频收发器、功率放大器等,应用于无线通信(如Wi-Fi, Bluetooth, 5G)设备。
      • 存储器: 除了作为逻辑电路的基础,CMOS工艺也用于制造SRAM(静态随机存取存储器)等存储单元。
    4. 工艺发展:

      • CMOS工艺不断朝着更小的特征尺寸(如7nm, 5nm, 3nm)发展,以实现更高的速度、更低的功耗(动态功耗也随电压降低而显著下降)和更高的集成度。
      • 新结构(如FinFET, GAAFET)和新材料(如High-K金属栅)被引入以克服传统平面CMOS在纳米尺度下面临的物理限制(如短沟道效应、栅极漏电流)。

    总结来说,CMOS是一种利用互补的P型和N型MOSFET构建电路的技术,以其极低的静态功耗、高集成度和良好的可扩展性,成为当今几乎所有数字集成电路和众多模拟、混合信号、射频及传感器芯片的主导制造技术。

    来源参考:

    网络扩展资料

    CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,互补金属氧化物半导体)是一个多领域应用的技术术语,其含义根据上下文有所不同。以下是综合解释:

    1.基本定义

    CMOS是一种集成电路设计和制造工艺,通过同时使用N型MOSFET(NMOS)和P型MOSFET(PMOS)两种互补晶体管实现电路功能。这种互补结构使得电路在静态时功耗极低,同时具备高集成度和抗干扰能力。

    2.核心特性

    3.主要应用领域

    (1)数字电路与计算机系统

    (2)图像传感器(CIS)

    (3)模拟电路与射频器件

    4.与其他技术的对比

    CMOS既是集成电路工艺,也是具体功能组件的代称。其核心价值在于通过互补晶体管设计实现高效能、低功耗的电子系统,覆盖从计算机存储到光学成像的广泛领域。

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