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CMOS是什麼意思,CMOS的意思翻譯、用法、同義詞、例句

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常用詞典

  • abbr. 互補金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor)

  • 例句

  • CMOS dual and quad analog switch.

    CMOS雙路和四路模拟開關。

  • CMOS switch which can work in ultra low power supply is designed.

    設計一種能夠工作在超低電源電壓下的CMOS開關。

  • The circuit is ****** and compatible with traditional CMOS processes.

    該電路結構簡單,制造工藝與傳統的CMOS工藝兼容。

  • This paper presents the design method of a novel CMOS current conversion.

    提出了一種新型的CMOS電流轉換電路的設計方法。

  • This paper proposes a defect detection of CMOS camera based on local entropy.

    基于局部熵,提出了基于局部熵的CMOS攝像頭疵點檢測方法。

  • 專業解析

    CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor),中文譯為互補金屬氧化物半導體,是微電子學中一種重要的半導體技術,也是現代集成電路(IC)的基礎。其核心在于同時使用兩種類型的金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET):P溝道MOSFET(PMOS)和N溝道MOSFET(NMOS),以“互補”的方式組合工作。

    以下是CMOS的詳細解釋:

    1. 技術原理與核心結構:

      • “互補”的含義: CMOS電路的基本單元(如反相器)由一個PMOS晶體管和一個NMOS晶體管組成。這兩個晶體管在電氣特性上是互補的:PMOS在輸入低電平時導通(開關閉合),NMOS在輸入高電平時導通(開關閉合)。當輸入為高電平時,NMOS導通,PMOS截止,輸出連接到地(低電平);當輸入為低電平時,PMOS導通,NMOS截止,輸出連接到電源(高電平)。這種結構确保了在任何穩定狀态下,總有一個晶體管是截止的。
      • “金屬氧化物半導體”: 這描述了構成晶體管的基本結構。它由金屬(或多晶矽)栅極(Gate)、絕緣的氧化物層(通常是二氧化矽,SiO₂)和半導體(通常是矽,Si)襯底構成。栅極電壓控制源極(Source)和漏極(Drain)之間半導體溝道的導通與否。
    2. 關鍵特性與優勢:

      • 極低的靜态功耗: 這是CMOS技術最突出的優點。在穩定狀态(輸入電平固定,電路不進行開關操作)下,PMOS和NMOS總有一個是完全截止的,導緻從電源(Vdd)到地(GND)之間沒有直流導通路徑。因此,靜态電流極小,功耗幾乎為零。
      • 高噪聲容限: CMOS電路對電源電壓波動和噪聲幹擾有較好的抵抗能力。
      • 寬電源電壓範圍: CMOS電路可以在一個相對較寬的電源電壓範圍内工作(例如,3V到15V或更寬,具體取決于工藝)。
      • 高集成度: CMOS工藝非常適合大規模集成電路(VLSI)制造,能夠在一個芯片上集成數百萬甚至數十億個晶體管。
      • 良好的邏輯電平擺幅: 輸出邏輯高電平接近Vdd,邏輯低電平接近GND,邏輯擺幅大。
    3. 主要應用領域:

      • 數字集成電路: 這是CMOS最主要的應用領域。幾乎所有的現代微處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)、内存(RAM,ROM)、微控制器(MCU)、現場可編程門陣列(FPGA)、數字信號處理器(DSP)以及各種數字邏輯芯片(門電路、觸發器、計數器等)都基于CMOS技術制造。
      • 模拟集成電路: 雖然早期以雙極型晶體管為主,但現代許多模拟電路,如運算放大器、數據轉換器(ADC/DAC)、鎖相環(PLL)、電源管理芯片等,也大量采用CMOS工藝或BiCMOS(結合雙極和CMOS)工藝。
      • 圖像傳感器: CMOS圖像傳感器(CIS)利用CMOS工藝将光敏單元(光電二極管)和信號處理電路集成在同一芯片上,廣泛應用于手機攝像頭、數碼相機、安防監控、醫療成像等領域。其特點是集成度高、功耗低、成本相對較低、讀取速度快。
      • 射頻(RF)電路: 隨着工藝進步,CMOS技術也被用于制造射頻收發器、功率放大器等,應用于無線通信(如Wi-Fi, Bluetooth, 5G)設備。
      • 存儲器: 除了作為邏輯電路的基礎,CMOS工藝也用于制造SRAM(靜态隨機存取存儲器)等存儲單元。
    4. 工藝發展:

      • CMOS工藝不斷朝着更小的特征尺寸(如7nm, 5nm, 3nm)發展,以實現更高的速度、更低的功耗(動态功耗也隨電壓降低而顯著下降)和更高的集成度。
      • 新結構(如FinFET, GAAFET)和新材料(如High-K金屬栅)被引入以克服傳統平面CMOS在納米尺度下面臨的物理限制(如短溝道效應、栅極漏電流)。

    總結來說,CMOS是一種利用互補的P型和N型MOSFET構建電路的技術,以其極低的靜态功耗、高集成度和良好的可擴展性,成為當今幾乎所有數字集成電路和衆多模拟、混合信號、射頻及傳感器芯片的主導制造技術。

    來源參考:

    網絡擴展資料

    CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,互補金屬氧化物半導體)是一個多領域應用的技術術語,其含義根據上下文有所不同。以下是綜合解釋:

    1.基本定義

    CMOS是一種集成電路設計和制造工藝,通過同時使用N型MOSFET(NMOS)和P型MOSFET(PMOS)兩種互補晶體管實現電路功能。這種互補結構使得電路在靜态時功耗極低,同時具備高集成度和抗幹擾能力。

    2.核心特性

    3.主要應用領域

    (1)數字電路與計算機系統

    (2)圖像傳感器(CIS)

    (3)模拟電路與射頻器件

    4.與其他技術的對比

    CMOS既是集成電路工藝,也是具體功能組件的代稱。其核心價值在于通過互補晶體管設計實現高效能、低功耗的電子系統,覆蓋從計算機存儲到光學成像的廣泛領域。

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