
电路板
The invention relates to a radiator fan, which comprises a fan frame, an inner rotor motor, at least an impeller and a circuit wafer.
一种散热风扇,其包含一个扇框、一个内转子马达、至少一个叶轮 及一个电路板。
The print circuit wafer uses the vanguard technology and the equipment production with the processing glass cloth, has the fine electric insulation performance and workability.
印制电路板用处理玻璃布采用先进技术与装备生产,具有优良的电绝缘性能和加工性能。
Mainly applies in the print circuit wafer, is electronics industries and so on the electronic accounting machine as well as communication equipment the essential foundation material.
主要应用于印制电路板,是电子计算机以及通讯设备等电子工业中不可缺少的基础材料。
During the testing of the integrated circuit (404), it communicates in the wafer test mode.
在集成电路(404)的测试过程中,它在晶片测试模式下通信。
|circuit card/circuit boards;[电]电路板
在电子工程领域,“circuit”(电路)与“wafer”(晶圆)是半导体产业的核心概念。以下为二者详细解释:
1. Circuit(电路)
电路指由电子元件(如晶体管、电阻、电容)通过导体连接形成的通路,用于实现信号处理、能量传输等功能。在集成电路(Integrated Circuit, IC)中,数百万个微型电路被集成到单一硅基板上,例如中央处理器(CPU)和存储器芯片。根据国际电气与电子工程师协会(IEEE)定义,现代电路设计需遵循摩尔定律,持续提升集成度与能效。
2. Wafer(晶圆)
晶圆是半导体制造的基础材料,通常由高纯度单晶硅制成,直径可达300毫米。其表面通过光刻、蚀刻等工艺形成多层电路结构,最终切割为独立芯片。美国半导体行业协会(SIA)指出,晶圆洁净度与平整度直接决定芯片良率,需在无尘室中完成加工。
组合应用:Circuit + Wafer
在半导体制造中,晶圆作为电路载体,通过沉积、掺杂等工艺将电路图案转移到硅片表面。例如,台积电(TSMC)的5纳米制程技术可在单晶圆上制造超过100亿个晶体管电路,支撑高性能计算与人工智能芯片需求。
“Circuit wafer”是由“circuit”(电路)和“wafer”(晶圆)组成的复合词,其含义需结合两者的专业背景综合理解:
词义解析
专业定义
“Circuit wafer”通常指集成电路晶圆,即在硅晶圆表面通过光刻、蚀刻等工艺形成的微型电路结构,是芯片制造的关键中间产物()。例如:“Integrated Circuit Wafer”缩写为ICW,指将多个电子元件集成在晶圆上的技术()。
常见混淆
部分非权威来源可能将“circuit wafer”与“circuit board”(电路板)混用,但两者有本质区别:
应用场景
该术语多用于半导体制造领域,例如描述硅晶圆上的电路布局或光刻工艺()。
“Circuit wafer”更专业的解释应为集成电路晶圆,强调晶圆上的电路集成,而非成品电路板。需注意根据上下文区分术语的准确性。
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