
電路闆
The invention relates to a radiator fan, which comprises a fan frame, an inner rotor motor, at least an impeller and a circuit wafer.
一種散熱風扇,其包含一個扇框、一個内轉子馬達、至少一個葉輪 及一個電路闆。
The print circuit wafer uses the vanguard technology and the equipment production with the processing glass cloth, has the fine electric insulation performance and workability.
印制電路闆用處理玻璃布采用先進技術與裝備生産,具有優良的電絕緣性能和加工性能。
Mainly applies in the print circuit wafer, is electronics industries and so on the electronic accounting machine as well as communication equipment the essential foundation material.
主要應用于印制電路闆,是電子計算機以及通訊設備等電子工業中不可缺少的基礎材料。
During the testing of the integrated circuit (404), it communicates in the wafer test mode.
在集成電路(404)的測試過程中,它在晶片測試模式下通信。
|circuit card/circuit boards;[電]電路闆
在電子工程領域,“circuit”(電路)與“wafer”(晶圓)是半導體産業的核心概念。以下為二者詳細解釋:
1. Circuit(電路)
電路指由電子元件(如晶體管、電阻、電容)通過導體連接形成的通路,用于實現信號處理、能量傳輸等功能。在集成電路(Integrated Circuit, IC)中,數百萬個微型電路被集成到單一矽基闆上,例如中央處理器(CPU)和存儲器芯片。根據國際電氣與電子工程師協會(IEEE)定義,現代電路設計需遵循摩爾定律,持續提升集成度與能效。
2. Wafer(晶圓)
晶圓是半導體制造的基礎材料,通常由高純度單晶矽制成,直徑可達300毫米。其表面通過光刻、蝕刻等工藝形成多層電路結構,最終切割為獨立芯片。美國半導體行業協會(SIA)指出,晶圓潔淨度與平整度直接決定芯片良率,需在無塵室中完成加工。
組合應用:Circuit + Wafer
在半導體制造中,晶圓作為電路載體,通過沉積、摻雜等工藝将電路圖案轉移到矽片表面。例如,台積電(TSMC)的5納米制程技術可在單晶圓上制造超過100億個晶體管電路,支撐高性能計算與人工智能芯片需求。
“Circuit wafer”是由“circuit”(電路)和“wafer”(晶圓)組成的複合詞,其含義需結合兩者的專業背景綜合理解:
詞義解析
專業定義
“Circuit wafer”通常指集成電路晶圓,即在矽晶圓表面通過光刻、蝕刻等工藝形成的微型電路結構,是芯片制造的關鍵中間産物()。例如:“Integrated Circuit Wafer”縮寫為ICW,指将多個電子元件集成在晶圓上的技術()。
常見混淆
部分非權威來源可能将“circuit wafer”與“circuit board”(電路闆)混用,但兩者有本質區别:
應用場景
該術語多用于半導體制造領域,例如描述矽晶圓上的電路布局或光刻工藝()。
“Circuit wafer”更專業的解釋應為集成電路晶圓,強調晶圓上的電路集成,而非成品電路闆。需注意根據上下文區分術語的準确性。
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