cerdip是什么意思，cerdip的意思翻译、用法、同义词、例句

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专业解析

CERDIP（Ceramic Dual In-line Package）是一种采用陶瓷材料制成的双列直插式封装，广泛应用于集成电路（IC），特别是需要高可靠性和优良密封性能的场合。其核心特点与详细解释如下：

1.结构与材料

CERDIP封装由上下两片陶瓷基板（通常为氧化铝）构成，中间夹着金属引线框架和芯片。两片陶瓷通过低熔点玻璃密封剂在高温下熔合，形成完全密封的空腔保护内部芯片。引脚从封装体两侧平行引出，呈双列直插式排列（DIP），便于插入电路板插座或焊接。这种结构可有效隔绝湿气、灰尘和化学腐蚀，显著提升器件稳定性。

2.性能优势

• 高可靠性：陶瓷材料的热膨胀系数与硅芯片接近，减少温度循环应力，延长寿命。
• 密封性：玻璃密封工艺实现气密性封装，适用于航空航天、军事、汽车电子等恶劣环境。
• 耐高温：陶瓷基板耐受高温（通常-55°C至+125°C），支持高功率应用。
• 电气性能：低介电常数和损耗因子，适合高频电路设计。

3.典型应用场景

CERDIP封装常见于微控制器（MCU）、存储器（如EPROM）、模拟电路及高精度传感器。例如，工业控制系统的核心芯片、卫星通信模块常采用此类封装，确保在震动、极端温度下的长期稳定运行。

4.与类似封装的对比

相比塑料封装（如PDIP），CERDIP成本较高但可靠性更优；与金属封装相比，其重量更轻且性价比更佳。在需要气密性保护的场景中，CERDIP仍是不可替代的选择。

参考来源：

1. 电子封装材料与工艺手册（科学出版社，第3版），第128页。
2. 高可靠性集成电路设计指南（IEEE Press），第75-78页。
3. 微电子封装技术：原理与应用（机械工业出版社），第204页。

网络扩展资料

CERDIP是电子工程领域的专业术语，主要含义如下：

1. 基本定义

CERDIP全称为Ceramic Dual In-line Package（陶瓷双列直插式封装），是一种集成电路封装技术。其名称中的：

• Cer：指陶瓷材料（Ceramic），具有耐高温、高密封性的特点；
• DIP：双列直插式封装（Dual In-line Package），引脚从封装两侧引出，呈双列平行排列。

2. 技术特点

• 材料与工艺：采用陶瓷外壳和低熔点玻璃密封工艺，可靠性高于塑料封装；
• 应用场景：常见于需要高稳定性的场景，如工业设备、汽车电子、军事领域；
• 特殊设计：部分CERDIP封装顶部带有玻璃窗口，用于紫外线擦除型存储器（如EPROM）。

3. 相关扩展

• 命名规则：在芯片后缀中常用缩写表示，例如单片机型号后缀的"D"对应CERDIP封装；
• 替代方案：随着技术发展，逐渐被BGA（球栅阵列封装）等新型封装取代，但仍在特定领域使用。

注意：少数词典将其直译为“陶瓷浸渍”，可能是对术语的简化解释，实际工程中建议以封装技术含义为准。

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