cerdip是什麼意思，cerdip的意思翻譯、用法、同義詞、例句
常用詞典
n. 陶瓷浸漬
專業解析
CERDIP（Ceramic Dual In-line Package）是一種采用陶瓷材料制成的雙列直插式封裝，廣泛應用于集成電路（IC），特别是需要高可靠性和優良密封性能的場合。其核心特點與詳細解釋如下：
1.結構與材料
CERDIP封裝由上下兩片陶瓷基闆（通常為氧化鋁）構成，中間夾着金屬引線框架和芯片。兩片陶瓷通過低熔點玻璃密封劑在高溫下熔合，形成完全密封的空腔保護内部芯片。引腳從封裝體兩側平行引出，呈雙列直插式排列（DIP），便于插入電路闆插座或焊接。這種結構可有效隔絕濕氣、灰塵和化學腐蝕，顯著提升器件穩定性。
2.性能優勢
- 高可靠性：陶瓷材料的熱膨脹系數與矽芯片接近，減少溫度循環應力，延長壽命。
- 密封性：玻璃密封工藝實現氣密性封裝，適用于航空航天、軍事、汽車電子等惡劣環境。
- 耐高溫：陶瓷基闆耐受高溫（通常-55°C至+125°C），支持高功率應用。
- 電氣性能：低介電常數和損耗因子，適合高頻電路設計。
3.典型應用場景
CERDIP封裝常見于微控制器（MCU）、存儲器（如EPROM）、模拟電路及高精度傳感器。例如，工業控制系統的核心芯片、衛星通信模塊常采用此類封裝，确保在震動、極端溫度下的長期穩定運行。
4.與類似封裝的對比
相比塑料封裝（如PDIP），CERDIP成本較高但可靠性更優；與金屬封裝相比，其重量更輕且性價比更佳。在需要氣密性保護的場景中，CERDIP仍是不可替代的選擇。
參考來源：
- 電子封裝材料與工藝手冊（科學出版社，第3版），第128頁。
- 高可靠性集成電路設計指南（IEEE Press），第75-78頁。
- 微電子封裝技術：原理與應用（機械工業出版社），第204頁。
網絡擴展資料
CERDIP是電子工程領域的專業術語，主要含義如下：
1. 基本定義
CERDIP全稱為Ceramic Dual In-line Package（陶瓷雙列直插式封裝），是一種集成電路封裝技術。其名稱中的：
- Cer：指陶瓷材料（Ceramic），具有耐高溫、高密封性的特點；
- DIP：雙列直插式封裝（Dual In-line Package），引腳從封裝兩側引出，呈雙列平行排列。
2. 技術特點
- 材料與工藝：采用陶瓷外殼和低熔點玻璃密封工藝，可靠性高于塑料封裝；
- 應用場景：常見于需要高穩定性的場景，如工業設備、汽車電子、軍事領域；
- 特殊設計：部分CERDIP封裝頂部帶有玻璃窗口，用于紫外線擦除型存儲器（如EPROM）。
3. 相關擴展
- 命名規則：在芯片後綴中常用縮寫表示，例如單片機型號後綴的"D"對應CERDIP封裝；
- 替代方案：隨着技術發展，逐漸被BGA（球栅陣列封裝）等新型封裝取代，但仍在特定領域使用。
注意：少數詞典将其直譯為“陶瓷浸漬”，可能是對術語的簡化解釋，實際工程中建議以封裝技術含義為準。
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