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electropla是什麼意思,electropla的意思翻譯、用法、同義詞、例句

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常用詞典

  • 電鍍

  • 專業解析

    "electropla" 這個拼寫看起來像是electroplating(電鍍)或electroplate(電鍍金屬)的縮寫或誤寫。在工程和材料科學領域,electroplating 是最相關且被廣泛接受的标準術語。下面将詳細解釋電鍍 (Electroplating):

    電鍍 (Electroplating) 的詳細解釋

    電鍍是一種利用直流電在導電物體表面沉積一層薄而均勻的金屬或合金塗層的電化學工藝。其核心目的是改變基材的表面特性,例如提升耐腐蝕性、增強耐磨性、改善外觀(如光澤、顔色)、增加硬度、提高導電性、便于焊接,或修複磨損部件。

    工藝原理:

    1. 電解池: 電鍍過程在一個裝有電解質溶液(稱為電鍍液)的槽中進行。電鍍液含有需要沉積的金屬離子(例如,鍍鎳液含有 Ni²⁺ 離子,鍍鉻液含有 Cr³⁺ 或 CrO₄²⁻ 離子)。
    2. 電極: 将需要鍍層的物體(工件)連接到電源的負極(陰極)。将用作沉積金屬來源的金屬塊(如鎳闆、鉻闆)連接到電源的正極(陽極)。
    3. 通電沉積: 接通直流電源後,在電場作用下:
      • 電鍍液中的金屬陽離子(如 Ni²⁺)向陰極(工件)遷移。
      • 陰極(工件)表面發生還原反應:金屬陽離子獲得電子,還原成金屬原子,并沉積附着在工件表面。
      • 陽極(金屬闆)發生氧化反應:金屬原子失去電子變成金屬陽離子,溶解進入電鍍液,以補充溶液中消耗的金屬離子(可溶性陽極)。對于某些工藝(如鍍鉻),陽極可能使用不溶性材料(如鉛合金),此時需要定期向電鍍液中添加金屬鹽來維持離子濃度。
    4. 鍍層形成: 隨着時間推移,金屬離子在陰極表面持續還原沉積,最終在工件表面形成一層緻密、均勻的金屬鍍層。鍍層的厚度可以通過控制電流密度、電鍍時間和電鍍液溫度等參數來精确調控。

    關鍵應用領域:

    來源參考:

    無法提供具體鍊接。以上解釋基于電化學原理和材料表面工程領域的公認知識,參考了如美國電鍍與表面處理協會(NASF)出版物、材料科學教科書(如Callister的《材料科學與工程導論》)以及通用工程百科全書中的相關内容。請注意,"electropla"并非标準術語,标準術語應為electroplating(電鍍工藝)或electroplate(電鍍金屬層或進行電鍍的動作)。

    網絡擴展資料

    “electropla”可能存在拼寫誤差。正确的單詞應為electro(音标:英[ɪ'lektrəʊ] / 美[ɪ'lektroʊ]),其核心含義為:

    1. 名詞

      • 電鍍物品:指通過電解工藝鍍上金屬層的物體()。
      • 電版:印刷業中通過電解法制成的金屬印版。
    2. 網絡擴展含義
      在非正式語境中,可能衍生為與“電”“電子”相關的簡稱,如音樂風格“電子”(Electro)、漫威角色“電光人”(Electro)等()。

    若您實際想查詢的是electroplating(電鍍工藝)或相關術語,建議補充完整拼寫,我将進一步提供專業解釋。

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