
【电】 working temperature
工作温度(Operating Temperature) 指电子设备、机械部件或系统在正常工作时所能承受且保持规定性能的环境温度范围。该参数是产品设计和选型的关键指标,超出此范围可能导致性能下降、故障或损坏。其核心含义包含以下三点:
工作状态界定
特指设备在通电运行、执行设计功能时的温度环境,区别于存储温度(Storage Temperature)或运输温度。例如,工业传感器的工作温度可能标注为-40°C 至 +85°C,表明在此区间内可保证测量精度。
性能保障范围
制造商基于材料耐受性、热设计和实验验证,明确设备能稳定实现全部技术规格的温度边界。以CPU为例,其工作温度上限通常设定在80–100°C,超过时可能触发降频保护。
行业场景差异
技术参数体系
典型规格书会明确分级温度限值:
参数类型 | 定义说明 | 示例值 |
---|---|---|
额定工作温度 | 保证全功能运行的理想温度区间 | -10°C ~ +60°C |
极限工作温度 | 允许短时运行但性能可能受限的温度边界 | -25°C ~ +75°C |
结温(Tj) | 半导体芯片内部PN结的最高耐受温度(临界失效点) | +150°C(如IGBT模块) |
安全警告
操作温度需区别于表面接触温度(Surface Touch Temperature)。例如,电机外壳工作温度可达90°C,但需符合IEC 60947标准要求可接触部位≤70°C 以防烫伤。
权威来源参考
术语定义依据国际电工委员会标准IEC 60050-551: International Electrotechnical Vocabulary(Chapter 551: Power electronics)及美国国防部手册MIL-HDBK-217F: Reliability Prediction of Electronic Equipment(第4.7节:温度应力模型)。具体标准文本可通过IEC Webstore (webstore.iec.ch) 或DoD ASSIST (quicksearch.dla.mil) 获取官方文档。
工作温度的具体含义因应用领域不同而有所差异,以下是综合不同场景的解释:
工作温度指设备在正常运行时可承受的环境温度范围,通常包含最低和最高限值。例如工控机的工作温度范围需保证电子元件稳定运行,超出可能导致性能下降或故障。在压力容器中,则特指容器内部介质的温度(如液体或气体),而非容器材料本身的温度。
指加工对象的温度。例如热锻模的工作温度由其锻造工件的温度决定,若工件温度达800-1000℃,则模具的工作温度即为此范围。
特指设备运行时的温度环境。例如CPU的工作温度指其运行时芯片的额定温度范围,超出可能引发过热保护或损坏;工控机的工作温度则指其能稳定运行的周边环境温度。
指仪器的有效测量范围。如水银温度计的工作温度为-38℃至356℃,由其材料特性决定。
需注意与设计温度(设备材料耐受的极限温度)、存储温度(非运行状态下的保存温度)等概念区分。例如压力容器的设计温度可能高于工作温度,以预留安全余量。
(可通过参考来源等获取更详细的技术参数)
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