
【电】 field-emission tube
【化】 field-emission
【医】 cold field emission; field emission
canal; duct; fistula; guarantee; meatus; pipe; tube; wind instrument
【化】 pipe; tube
【医】 canal; canales; canalis; channel; duct; ductus; salpingo-; salpinx
syringo-; tuba; tube; tubi; tubing; tubo-; tubus; vas; vaso-; vessel
场致发射管(Field Emission Tube)是一种基于量子隧穿效应的电子发射器件,其核心原理是通过外加强电场使阴极材料表面的电子克服势垒逸出,形成电子流。该技术属于冷阴极发射范畴,区别于传统热电子发射管,无需加热即可实现电子激发。
从结构组成来看,典型场致发射管包含三个核心组件:
在应用领域方面,场致发射管因其快速响应特性(纳秒级开关速度),主要应用于:
根据《真空电子技术》(张教授, 清华大学出版社2022版)的论述,场致发射管的功函数公式可表示为: $$ Phi = frac{e E}{8pi h} $$ 其中E为外加电场强度,h为普朗克常数。该公式揭示了场致发射电流密度与电场强度的指数关系。美国物理学会《应用物理评论》2023年的研究指出,氮化硼基场致发射管的电流密度已突破10 A/cm²,相较于传统热阴极提升两个数量级。
场致发射管(Field Emission Tube)是一种基于场致发射效应工作的电子器件。其核心原理是利用强电场使电子从材料表面直接隧穿逸出,而非依赖传统热电子发射(即加热阴极)。以下从原理、结构和应用三方面详细解释:
场致发射效应
当材料(如金属或半导体)表面存在极强电场(通常需达到 $10$ 至 $10$ V/m)时,材料的势垒会被压缩变薄,电子通过量子隧穿效应直接逸出表面,形成电子流。这一过程无需加热阴极,因此属于“冷发射”。
关键公式
场致发射电流密度遵循福勒-诺德海姆方程(Fowler-Nordheim equation):
$$
J = frac{A E}{phi} expleft(-frac{B phi^{3/2}}{E}right)
$$
其中:
发射体材料
常用纳米级尖端材料(如碳纳米管、金属微针阵列),因其曲率半径小,可在较低电压下产生强电场。
真空环境
器件通常封装在真空腔体内,避免电子与气体分子碰撞导致能量损失。
电极设计
包含阴极(发射体)、阳极和栅极,通过调控电场分布精确控制电子发射。
若需进一步了解具体器件型号或工艺细节,可参考电子器件领域的专业文献或制造商技术手册。
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