
【化】 cyanaurite
cyanogen
【化】 cyanogen; prussine
【医】 cyan-; cyano-; cyanogen; dicyanogen; kyano-
inferior; second
【医】 deutero-; deuto-; sub-
aurum; gold; golden; metals; money
【化】 gold
【医】 Au; auri-; auro-; aurum; chryso-; gold
【医】 compound
氰亚金化物(Aurous cyanide complex)是金元素在+1氧化态下与氰根离子形成的配位化合物,其典型化学式为K[Au(CN)₂]。该物质在工业电镀和贵金属提炼领域具有重要应用,其化学性质与结构特点可从以下三方面解析:
化学组成与结构 氰亚金化物的晶体结构中,金原子以线性几何构型与两个氰根配体结合,形成稳定的[Au(CN)₂]⁻配阴离子。根据《配位化学原理》(科学出版社,2018)的阐述,这种d¹⁰电子构型使配合物表现出特殊的化学惰性。
工业应用 在电子元件表面处理中,氰亚金酸盐溶液可通过电沉积形成纳米级金镀层。国际电化学协会(ISE)技术报告指出,该工艺的电流效率可达98%,镀层厚度可控制在0.05-5微米范围。
安全规范 美国化学会(ACS)《危险化学品手册》强调,氰亚金化物溶液需在pH>10的条件下储存,以防止氰化氢气体的释放。操作时应佩戴专用防护装备,废液处理需符合ISO 14001环境管理体系标准。
该化合物的标准制备方法详见《无机合成》(John Wiley & Sons, 第39卷)第152页记载的两步法工艺:先将氯亚金酸与氰化钾反应,再通过结晶纯化获得高纯度产物。
关于“氰亚金化物”这一表述,目前未能找到明确的专业定义或相关化合物记录。可能存在以下可能性:
术语准确性存疑
该词可能为“氰亚金酸盐”或“氰化亚金”的误写。例如,氰亚金酸钾(化学式:$text{KAu(CN)}_2$)是电镀工艺中常用的含金化合物未搜索到相关网页。
可能的化学结构
若按字面拆分:
相关应用场景
含金氰化物多用于冶金(如金矿提取)或电镀工业,通过氰化物溶液溶解金形成可溶性配合物,例如:
$$text{4Au + 8CN⁻ + O}_2 + 2text{H}_2text{O} rightarrow 4text{[Au(CN)}_2text{]}^- + 4text{OH}^-$$
注意:氰化物具有剧毒,需严格遵循安全规范操作。建议核实术语准确性或提供更多上下文以便进一步解答。
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