
【计】 planar microdiode
flat; plane; surface
【医】 flat; plane; planum
【计】 microdiode
平面微型二极管(Planar Miniature Diode)是一种采用平面制造工艺、具有微小尺寸的半导体二极管器件。其核心结构由P型与N型半导体材料在单一晶片上形成PN结,并通过表面钝化技术实现稳定封装。以下是其关键特性的专业解析:
平面工艺(Planar Technology)
采用光刻与扩散技术在半导体晶圆表面形成平坦的PN结,区别于早期点接触型二极管。该工艺提升器件的机械稳定性及参数一致性,适用于批量生产 (参考半导体制造标准 IEC 60747)。
微型化设计(Miniaturization)
典型封装尺寸小于1mm×0.5mm(如SOD-323封装),结电容可低至0.5pF以下,适用于高频电路与高密度集成系统 (依据JEDEC JESD30微型封装标准)。
权威文献参考:
- 半导体器件物理基础:S.M. Sze《Physics of Semiconductor Devices》第5章
- 封装标准:JEDEC Publication JEP95《Surface Mount Semiconductor Package Standards》
- 工艺规范:IEEE Transactions on Electron Devices Vol. 65, PP. 893-901 (2018)
根据搜索结果和相关电子元件知识,"平面微型二极管"是二极管的一种特定类型,其核心特征体现在结构和尺寸上。以下是综合解释:
基本定义 平面微型二极管属于半导体器件,由P型和N型半导体材料通过平面工艺制成。其核心结构仍为PN结,但采用微型化封装技术,体积显著小于传统二极管。
核心特性
典型应用场景
技术优势
注:该术语属于专业领域词汇,如需具体型号参数,建议查阅《半导体器件手册》或厂商技术文档。部分封装尺寸参考标准: $$ text{典型尺寸} = begin{cases} text{SOD-323} & 1.7 times 1.25 , text{mm} text{DFN1006} & 1.0 times 0.6 , text{mm} end{cases} $$
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