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surface mounting是什么意思，surface mounting的意思翻译、用法、同义词、例句

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常用词典

  • 表面安装；盘面安装；表面装配

    • 例句

  • Suitable for high density surface mounting .

    适用于高密度表面组装。

  • Available for high density surface mounting.

    适用于高密度表面组装。

  • Main boards are all use multilayer, surface mounting technique.

    主要板件均采用多层，表面贴装技术。

  • A new feature allows flush or surface mounting on ceilings and walls.

    一项新性能使其能在天花板和墙壁上齐平安装或表面贴装。

  • Compact and lightweight, High breakdown voltage, Surface mounting type.

    描述： 结构紧凑，重量轻，高击穿电压，表面安装型。

    • 专业解析

    表面贴装技术（Surface Mounting，简称SMT）是电子制造领域中的一种关键组装工艺，指将无引线或短引线的表面贴装元器件（SMD）直接焊接在印刷电路板（PCB）表面的技术。与传统通孔插装技术（THT）相比，SMT通过回流焊等工艺实现元器件与电路板的机械连接和电气导通，具有高密度、高可靠性和自动化生产的优势。

    该技术的核心特征体现在三个方面：

    1. 元器件微型化：SMD元件体积较通孔元件缩小60%-90%，例如0201封装的电阻尺寸仅0.6mm×0.3mm（IPC-7351标准）；
    2. 双面装配能力：PCB正反两面均可安装元件，使电子设备尺寸显著缩小；
    3. 高频性能优化：短引线结构降低寄生电感和电容，适用于5G通信和毫米波雷达等高频场景（IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology）。

    在工业应用中，SMT已成为智能手机、物联网设备和汽车电子产品的标准装配工艺。行业数据显示，现代电子设备中超过90%的元器件采用表面贴装形式（Electronics Manufacturing Services Association年度报告）。其工艺流程包含锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三大核心工序，其中贴片机精度可达±25μm（富士NXT系列技术规格）。

    网络扩展资料

    根据多个权威来源的综合解释，"surface mounting" 是电子制造领域的专业术语，具体含义如下：

    一、核心定义

    表面贴装技术（Surface Mounting Technology, SMT）是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）表面的工艺。与传统插针焊接技术不同，它无需在电路板上钻孔，而是通过焊膏或导电胶实现元件与电路板的连接。

    二、技术特点

    1. 微型化：适用于小型化、高密度电路设计，元件体积更小。
    2. 高效生产：可通过自动化设备（如贴片机）快速完成焊接。
    3. 可靠性高：减少连接点松动风险，提升电路稳定性。

    三、应用领域

    四、相关术语

    若需进一步了解技术细节或生产流程，可参考电子制造工艺手册或专业期刊。

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