surface mounting是什麼意思，surface mounting的意思翻譯、用法、同義詞、例句

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例句

專業解析

表面貼裝技術（Surface Mounting，簡稱SMT）是電子制造領域中的一種關鍵組裝工藝，指将無引線或短引線的表面貼裝元器件（SMD）直接焊接在印刷電路闆（PCB）表面的技術。與傳統通孔插裝技術（THT）相比，SMT通過回流焊等工藝實現元器件與電路闆的機械連接和電氣導通，具有高密度、高可靠性和自動化生産的優勢。

該技術的核心特征體現在三個方面：

1. 元器件微型化：SMD元件體積較通孔元件縮小60%-90%，例如0201封裝的電阻尺寸僅0.6mm×0.3mm（IPC-7351标準）；
2. 雙面裝配能力：PCB正反兩面均可安裝元件，使電子設備尺寸顯著縮小；
3. 高頻性能優化：短引線結構降低寄生電感和電容，適用于5G通信和毫米波雷達等高頻場景（IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology）。

在工業應用中，SMT已成為智能手機、物聯網設備和汽車電子産品的标準裝配工藝。行業數據顯示，現代電子設備中超過90%的元器件采用表面貼裝形式（Electronics Manufacturing Services Association年度報告）。其工藝流程包含錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三大核心工序，其中貼片機精度可達±25μm（富士NXT系列技術規格）。

網絡擴展資料

根據多個權威來源的綜合解釋，"surface mounting" 是電子制造領域的專業術語，具體含義如下：

一、核心定義

表面貼裝技術（Surface Mounting Technology, SMT）是一種将電子元器件直接安裝在印刷電路闆（PCB）表面的工藝。與傳統插針焊接技術不同，它無需在電路闆上鑽孔，而是通過焊膏或導電膠實現元件與電路闆的連接。

二、技術特點

1. 微型化：適用于小型化、高密度電路設計，元件體積更小。
2. 高效生産：可通過自動化設備（如貼片機）快速完成焊接。
3. 可靠性高：減少連接點松動風險，提升電路穩定性。

三、應用領域

• 消費電子（手機、電腦等）
• 汽車電子控制系統
• 醫療設備及航空航天精密儀器

四、相關術語

• SMD（Surface Mount Device）：指適用于表面貼裝的元器件。
• Mounting Bracket（安裝支架）：用于固定元件的輔助結構。
• Panel Mounting（面闆安裝）：指在設備面闆上的裝配方式。

若需進一步了解技術細節或生産流程，可參考電子制造工藝手冊或專業期刊。

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