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常用词典

n. 焊锡；焊锡条

例句

Suitable for reflow when cheat protection, electronic circuit boards wave soldering tin stove and shelter.

适用于回流焊时对金手指的保护，电子线路板过锡炉和波峰焊锡遮蔽。

The invention relates to a soldering tin furnace part, in particular to a tin wave generating device on a soldering tin furnace.

本发明涉及焊锡炉部件，尤其是一种焊锡炉上的锡波发生器。

The present invention is lead-free soldering tin technology, and relates to soldering technology of electronic device and element.

一种无铅焊锡技术，涉及电子元件及器件用焊接用焊锡技术。

Using oil as heating medium to heat soldering tin, then disassemble it by ultrasonic vibration and consequently disassemble the PCB's components.

采用油作为加热介质对焊锡进行加热，再通过超声波振动去除电路板上的焊锡，从而把电路板上的元器件拆卸下来。

The soldering tin jet device according to the invention has the advantage that: the tin surface is level and uniform and soldering yield can be enhanced.

本发明的有益效果是：本发明一种焊锡喷锡装置的锡面平等均匀、可提升焊接良率。

专业解析

soldering tin（焊锡）是电子制造和金属连接中的关键材料，指用于软钎焊（soldering）工艺的锡基合金。其核心作用是通过熔化填充金属缝隙，冷却后形成导电、导热的永久连接。以下是详细解析：

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一、成分与特性

焊锡通常以锡（Sn）为主，添加其他金属改善性能：

• 锡铅焊锡（传统型）：含锡60%-63%、铅37%-40%，熔点约183°C（共晶比例时）。因铅有毒，现代工业已逐步淘汰。
• 无铅焊锡：符合环保要求（如RoHS指令），常见配方为：
  • Sn-Ag-Cu系（锡-银-铜）：如SAC305（96.5%Sn, 3%Ag, 0.5%Cu），熔点217-220°C，机械强度高。
  • Sn-Cu系（锡-铜）：如Sn99Cu1，熔点227°C，成本较低，适用于波峰焊。
• 关键性能：低熔点、良好润湿性（wetting）、导电性及抗疲劳性。

来源：国际电子工业联接协会（IPC）标准IPC-J-STD-006对焊锡成分有详细规范。

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二、应用场景

1. 电子组装：
   • 电路板元器件焊接（如芯片、电阻、电容）。
   • 手机、电脑等消费电子产品维修。
2. 金属连接：
   • 铜管件密封（制冷行业）。
   • 珠宝首饰修复。
3. 特殊需求：
   • 含银焊锡用于高频电路，降低信号损耗；
   • 含铋焊锡（如Sn42Bi58）熔点138°C，适用于热敏感器件。

案例参考：NASA技术文档强调焊锡在航天器电路可靠性中的核心作用。

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三、技术标准与权威认证

• 国际标准：
  • ISO 9453：软钎料合金成分与形态规范。
  • IPC-A-610：电子组装可接受性标准，定义焊点质量要求。
• 中国国标：
  • GB/T 8012-2016：锡铅软钎料化学成分。
  • GB/T 20422-2018：无铅钎料规范。

来源：中国国家标准化管理委员会（SAC）官网可查询完整标准文本。

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四、安全与环保

• 铅暴露风险：长期接触铅焊锡蒸汽可能导致神经系统损伤，需配备通风设备。
• 无铅替代趋势：欧盟RoHS 2.0（2011/65/EU）限制电子产品中铅、镉等有害物质。
• 作业防护：建议使用有机挥发物（VOC）过滤口罩，避免吸入助焊剂烟雾。

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参考文献

1. IPC国际电子工业联接协会. IPC-J-STD-006: 电子焊接用焊锡合金及助焊剂/焊膏要求 [EB/OL].
2. 国际标准化组织. ISO 9453:2014 软钎料合金—成分与形态 [EB/OL].
3. 中国国家标准化管理委员会. GB/T 20422-2018 无铅钎料 [EB/OL].
4. 欧盟指令. RoHS 2.0 (2011/65/EU) [EB/OL].

（注：正文中为引用标记，对应以上来源序号）

网络扩展资料

"soldering tin" 的详细解释如下：

一、基本定义

soldering tin（发音：英 [ˈsɔldərɪŋ tɪn] / 美 [ˈsɑdərɪŋ tɪn]）指用于焊接的低温铅锡合金材料，中文通常译为焊锡或焊锡条。它是由铅（Pb）和锡（Sn）按一定比例熔合而成的合金，熔点较低（约183-250°C），适用于电子元器件、电路板等精密焊接场景。

二、组成与应用

1. 材料特性
   典型比例为锡60%-63%、铅37%-40%（现代环保型多用无铅配方），通过熔融法铸锭后加工成条状或丝状。
2. 主要用途
   作为焊接填充材料，用于连接金属部件，尤其在电子制造业中不可或缺，如波峰焊（wave soldering）和回流焊（reflow soldering）工艺。

三、相关术语

• 焊锡膏（soldering paste）：膏状混合物，含锡粉和助焊剂；
• 焊锡丝（soldering thread）：缠绕成卷的细丝状焊锡；
• 助焊剂（soldering flux）：辅助去除氧化层，增强焊接效果。

四、注意事项

无铅焊锡（lead-free solder）因环保要求逐渐普及，但熔点略高，需配合专用焊接设备。传统含铅焊锡在部分领域仍被使用，需注意操作安全。

可通过欧路词典或工业标准文档获取更专业的参数说明。

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