輸入單詞

常用詞典

n. 焊錫；焊錫條

例句

Suitable for reflow when cheat protection, electronic circuit boards wave soldering tin stove and shelter.

適用于回流焊時對金手指的保護，電子線路闆過錫爐和波峰焊錫遮蔽。

The invention relates to a soldering tin furnace part, in particular to a tin wave generating device on a soldering tin furnace.

本發明涉及焊錫爐部件，尤其是一種焊錫爐上的錫波發生器。

The present invention is lead-free soldering tin technology, and relates to soldering technology of electronic device and element.

一種無鉛焊錫技術，涉及電子元件及器件用焊接用焊錫技術。

Using oil as heating medium to heat soldering tin, then disassemble it by ultrasonic vibration and consequently disassemble the PCB's components.

采用油作為加熱介質對焊錫進行加熱，再通過超聲波振動去除電路闆上的焊錫，從而把電路闆上的元器件拆卸下來。

The soldering tin jet device according to the invention has the advantage that: the tin surface is level and uniform and soldering yield can be enhanced.

本發明的有益效果是：本發明一種焊錫噴錫裝置的錫面平等均勻、可提升焊接良率。

專業解析

soldering tin（焊錫）是電子制造和金屬連接中的關鍵材料，指用于軟釺焊（soldering）工藝的錫基合金。其核心作用是通過熔化填充金屬縫隙，冷卻後形成導電、導熱的永久連接。以下是詳細解析：

---

一、成分與特性

焊錫通常以錫（Sn）為主，添加其他金屬改善性能：

• 錫鉛焊錫（傳統型）：含錫60%-63%、鉛37%-40%，熔點約183°C（共晶比例時）。因鉛有毒，現代工業已逐步淘汰。
• 無鉛焊錫：符合環保要求（如RoHS指令），常見配方為：
  • Sn-Ag-Cu系（錫-銀-銅）：如SAC305（96.5%Sn, 3%Ag, 0.5%Cu），熔點217-220°C，機械強度高。
  • Sn-Cu系（錫-銅）：如Sn99Cu1，熔點227°C，成本較低，適用于波峰焊。
• 關鍵性能：低熔點、良好潤濕性（wetting）、導電性及抗疲勞性。

來源：國際電子工業聯接協會（IPC）标準IPC-J-STD-006對焊錫成分有詳細規範。

---

二、應用場景

1. 電子組裝：
   • 電路闆元器件焊接（如芯片、電阻、電容）。
   • 手機、電腦等消費電子産品維修。
2. 金屬連接：
   • 銅管件密封（制冷行業）。
   • 珠寶首飾修複。
3. 特殊需求：
   • 含銀焊錫用于高頻電路，降低信號損耗；
   • 含铋焊錫（如Sn42Bi58）熔點138°C，適用于熱敏感器件。

案例參考：NASA技術文檔強調焊錫在航天器電路可靠性中的核心作用。

---

三、技術标準與權威認證

• 國際标準：
  • ISO 9453：軟釺料合金成分與形态規範。
  • IPC-A-610：電子組裝可接受性标準，定義焊點質量要求。
• 中國國标：
  • GB/T 8012-2016：錫鉛軟釺料化學成分。
  • GB/T 20422-2018：無鉛釺料規範。

來源：中國國家标準化管理委員會（SAC）官網可查詢完整标準文本。

---

四、安全與環保

• 鉛暴露風險：長期接觸鉛焊錫蒸汽可能導緻神經系統損傷，需配備通風設備。
• 無鉛替代趨勢：歐盟RoHS 2.0（2011/65/EU）限制電子産品中鉛、镉等有害物質。
• 作業防護：建議使用有機揮發物（VOC）過濾口罩，避免吸入助焊劑煙霧。

---

參考文獻

1. IPC國際電子工業聯接協會. IPC-J-STD-006: 電子焊接用焊錫合金及助焊劑/焊膏要求 [EB/OL].
2. 國際标準化組織. ISO 9453:2014 軟釺料合金—成分與形态 [EB/OL].
3. 中國國家标準化管理委員會. GB/T 20422-2018 無鉛釺料 [EB/OL].
4. 歐盟指令. RoHS 2.0 (2011/65/EU) [EB/OL].

（注：正文中為引用标記，對應以上來源序號）

網絡擴展資料

"soldering tin" 的詳細解釋如下：

一、基本定義

soldering tin（發音：英 [ˈsɔldərɪŋ tɪn] / 美 [ˈsɑdərɪŋ tɪn]）指用于焊接的低溫鉛錫合金材料，中文通常譯為焊錫或焊錫條。它是由鉛（Pb）和錫（Sn）按一定比例熔合而成的合金，熔點較低（約183-250°C），適用于電子元器件、電路闆等精密焊接場景。

二、組成與應用

1. 材料特性
   典型比例為錫60%-63%、鉛37%-40%（現代環保型多用無鉛配方），通過熔融法鑄錠後加工成條狀或絲狀。
2. 主要用途
   作為焊接填充材料，用于連接金屬部件，尤其在電子制造業中不可或缺，如波峰焊（wave soldering）和回流焊（reflow soldering）工藝。

三、相關術語

• 焊錫膏（soldering paste）：膏狀混合物，含錫粉和助焊劑；
• 焊錫絲（soldering thread）：纏繞成卷的細絲狀焊錫；
• 助焊劑（soldering flux）：輔助去除氧化層，增強焊接效果。

四、注意事項

無鉛焊錫（lead-free solder）因環保要求逐漸普及，但熔點略高，需配合專用焊接設備。傳統含鉛焊錫在部分領域仍被使用，需注意操作安全。

可通過歐路詞典或工業标準文檔獲取更專業的參數說明。

别人正在浏覽的英文單詞...

superlativeaetiologybalconiesbifacialcubingdrearierfeeblyshrinksspringingweatherglasswittiestassemble languagedividend yieldexpanding universefluid flowfreelance workgarbage collectionphotovoltaic cellActaeoncantatricedurioneffusivelyfilmogengrandifoliatehemiballismherpetophobiaichthyolforminnagekarajolmalobservation