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sintering process是什么意思,sintering process的意思翻译、用法、同义词、例句

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常用词典

  • 烧结法,烧结过程

  • 例句

  • The iron ore sintering process is one of dioxin pollution sources.

    铁矿石烧结过程是二恶英主要污染源之一。

  • The formula is very useful for thermal balance calculation of sintering process.

    这个公式对进行烧结热平衡计算是十分有用的。

  • Based on the testing data, the suitable sintering process parameters were defined.

    根据试验数据。确定了合适的烧结工艺参数。

  • It's necessary to study how to control the growth of grain size during the sintering process.

    因此如何控制烧结过程中晶粒长大成为亟需解决的问题。

  • Powder rolling-sintering process for producing high pure nickel porous foils has been stu***d.

    研究了粉末轧制—烧结工艺生产高纯多孔镍箔的方法。

  • 同义词

  • |sintering method;烧结法,烧结过程

  • 专业解析

    烧结工艺(Sintering Process)是一种通过加热粉末材料至低于其熔点的温度,使粉末颗粒间通过原子扩散形成冶金结合,从而获得致密材料或零件的技术过程。其核心原理是在热能驱动下,粉末颗粒表面原子迁移,接触面扩大并形成颈部连接,最终实现孔隙减少、密度增加和机械性能提升。该工艺广泛应用于粉末冶金、陶瓷制造、增材制造等领域,是制备高性能结构件和功能材料的关键技术。

    烧结工艺的详细机制:

    1. 颗粒结合机制

      粉末颗粒在高温下发生表面扩散、晶界扩散和体积扩散,接触区域形成“烧结颈”。随着颈部生长,颗粒间距缩小,孔隙逐渐球化或闭合,材料致密度显著提高。典型烧结温度约为材料熔点的70%-90%,需精确控制以避免过度熔化或变形。

    2. 关键工艺参数

      • 温度与时间:温度梯度影响原子扩散速率,保温时间决定致密化程度。例如,铁基粉末通常在1120°C-1150°C烧结20-40分钟。
      • 气氛控制:还原性气氛(如氢气、分解氨)可防止金属氧化,真空环境适用于活性金属(如钛合金)。
      • 压力辅助:热压烧结(Hot Pressing)或热等静压(HIP)通过外加压力加速致密化,适用于陶瓷和超合金。
    3. 材料与微观结构演变

      烧结过程中,粉末颗粒间的原始氧化物层被还原或溶解,晶粒通过再结晶长大。最终显微组织包含晶粒、晶界和残余孔隙,其分布直接影响材料韧性、硬度和导电性。通过添加烧结助剂(如铜粉促进铁基合金液相烧结),可优化性能。

    工业应用实例:


    权威参考文献来源:

    1. 《粉末冶金原理》(Principles of Powder Metallurgy)

      详细阐述烧结动力学与扩散理论,清华大学材料学院教材。

    2. ASM International技术手册

      《ASM Handbook, Volume 7: Powder Metallurgy》收录烧结工艺标准及工业案例(链接需订阅访问:asmhandbook.org)

    3. Nature Materials期刊研究

      2020年刊文《In-situ observation of sintering mechanisms》通过同步辐射揭示纳米颗粒烧结实时演变机制(doi:10.1038/s41563-019-0569-z)

    注:因平台限制无法实时验证链接可用性,建议通过学术数据库(如ScienceDirect, SpringerLink)检索文献标题获取原文。

    网络扩展资料

    sintering process(烧结工艺)是一种通过高温加热使粉末或颗粒材料结合成致密体的加工方法,广泛应用于冶金、陶瓷、材料科学等领域。以下是详细解释:

    1. 定义与原理
      sintering process指在低于材料熔点的温度下,通过加热使粉末颗粒间发生扩散和结合,最终形成具有一定强度和密度的固体材料的过程。其核心原理是通过高温促使颗粒表面原子迁移,形成晶界结合,而无需完全熔化材料。

    2. 关键参数

      • 温度(sintering temperature):需控制在一定范围内以平衡颗粒结合与材料性能。
      • 压力:部分工艺会结合压力(如热压烧结),而“无压烧结”(pressureless sintering)则仅依赖温度。
      • 时间:加热时长影响晶粒生长和致密化程度。
    3. 应用领域

      • 冶金工业:用于金属粉末(如铁矿石烧结)和陶瓷制品的生产。
      • 先进制造:如3D打印后处理、电子元件制造等。
      • 设备示例:烧结炉(sintering furnace)、烧结机(sintering machine)等。
    4. 历史与发展
      该工艺起源于公元前3000年的粉末冶金技术,现代工业中通过优化烧结工序(如节能改造)提升效率。

    sintering process通过热能驱动颗粒结合,是材料加工的关键技术之一,具体参数和应用因材料需求而异。如需更完整的行业术语或案例,可参考烧结相关专业文献。

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