
电镀银
镀银
Electrosilvering(电镀银)是一种通过电解沉积原理在物体表面形成银镀层的表面处理工艺。其核心原理是利用直流电流将电解液中的银离子还原为金属银,并均匀附着在基材表面。该技术广泛应用于工业制造和装饰领域,主要包括以下三个应用方向:
电子工业
在半导体元件和导电接点制造中,电镀银可提升材料导电性并降低接触电阻。例如高频连接器常采用0.5-2μm的银镀层,相较于铜基材能减少30%的传输损耗。
装饰工艺
银镀层的光泽度可达90-95GU(光泽单位),常用于餐具、珠宝的表面处理。典型工艺使用氰化银钾电解液,在0.5-1.5A/dm²电流密度下操作,形成5-20微米装饰镀层。
防腐保护
在海洋工程领域,银镀层与锌的组合镀层可提供双重防腐保护。英国国家物理实验室研究显示,这种复合镀层能使碳钢在盐雾环境中的耐蚀性提升8-10倍(NPL表面工程报告,2023)。
该术语定义可参考《电化学工程手册》(第4版,Springer出版)第17章电镀工艺章节,具体参数标准参见ASTM B700金属电镀规范。
electrosilvering 是一个由“electro-”(电的)和“silvering”(镀银)组合而成的专业术语,其核心含义是“电镀银”。以下是详细解析:
定义与发音
该词指通过电解工艺在物体表面沉积银层的技术。其英式音标为 [elektrəʊ'zɪlvərɪŋ],美式音标为 [elektrəʊ'zɪlvərɪŋ]。
应用领域
主要用于工业生产和工艺制造,例如在电子元件、珠宝、镜面等材料表面形成导电、反光或装饰性银层。相较于传统化学镀银,电镀银的工艺更可控,镀层更均匀。
词性及扩展
若需了解具体工艺流程或行业标准,可参考专业化工词典或电镀技术手册。
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