thermal annealing是什么意思，thermal annealing的意思翻译、用法、同义词、例句

常用词典

加温退火；热处理（退火）

The influence of thermal annealing on DKDP crystals grown at different rates was stu***d.

分别对不同生长速度的DK DP 晶体进行了退火处理。

After thermal annealing about 60% of radiation damage induced by implantation can be restored.

在热退火后，约60%的注入引起的辐射损伤可以得到恢复。

At last, the effect of rapid thermal annealing on the electrical properties of HEMT material is stu***d.

最后我们研究了快速退火对HEMT材料电学性能的影响。

They can be passivated with hydrogen plasma annealing and reactivated by subsequent thermal annealing in vacuum.

氢等离子体退火对电活性的位错态有显著的钝化作用。

The results indicate that the pyrochlore phase was restrained successfully by layer-by-layer rapid thermal annealing method.

实验结果表明，逐层快速退火工艺可有效抑制焦绿石相的形成；

|thermal treatment/thermal processing;加温退火；热处理（退火）

thermal annealing（热退火）是一种通过控制加热和冷却过程来改变材料内部结构的热处理工艺，主要应用于冶金和半导体制造领域。其核心目的是消除材料内部缺陷、降低内应力、改善电学性能或恢复晶体结构完整性。

在金属加工中，热退火通过将材料加热到特定温度（通常低于熔点），保温后缓慢冷却，实现以下效果：

在集成电路生产中，热退火用于修复离子注入后的晶格损伤：

退火效果取决于三个核心参数：

文献来源

Callister, W. D. Materials Science and Engineering: An Introduction. Wiley.
Plummer, J. D. Silicon VLSI Technology. Prentice Hall.
Lee, J. et al. (2012). "Thermal annealing effects on ZnSe quantum dots". Acta Materialia.

Thermal Annealing（热退火）是一种通过加热材料并控制冷却过程以改善其性能的热处理技术，主要应用于材料科学和半导体制造领域。以下是详细解释：

定义与核心作用
Thermal Annealing 指在高温环境下对材料（如金属、玻璃、半导体硅片等）进行加热并保持一定时间，随后缓慢冷却的过程。其核心目的是通过调整材料的微观结构，消除内部缺陷（如晶格畸变、位错），从而提升材料的电学、机械或热稳定性。
关键参数
- 温度：通常接近材料的再结晶温度，但低于熔点（例如半导体工艺中常用 500°C–1100°C）。
- 时间：加热时长直接影响原子扩散程度，时间越长，热预算（Thermal Budget）越高。
- 冷却速率：缓慢冷却有助于形成稳定结构，快速冷却可能用于特定工艺（如快速热退火，Rapid Thermal Annealing）。
应用领域
- 半导体制造：修复离子注入后的晶格损伤，激活掺杂原子，优化硅片的导电性能。
- 金属加工：消除冷加工产生的内应力，提高延展性（如钢材退火）。
- 玻璃工业：减少内部应力，防止破裂。
相关术语扩展
- Spheroidizing Annealing（球化退火）：用于钢材，使碳化物球化以改善切削性。
- Bright Annealing（光亮退火）：在保护气氛中进行，防止材料氧化。

若需了解具体工艺参数或不同材料的退火差异，可参考半导体制造或材料工程的专业文献。