surface mount是什么意思，surface mount的意思翻译、用法、同义词、例句

常用词典

表面黏着方式

Surface mount fuse, fast acting.

表面贴装型、快速熔断；

Thin surface mount ceramic package.

薄形陶瓷表面贴封装。

Surface mount inductor with high current rating.

表面粘著型式且具高额定电流之电感。

Spherical contact on display, one of surface mount package.

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

The ACS706 is provided in a small, surface mount SOIC8 package.

ACS706以体积小、表面安装的SOIC 8封装的形式提供。

表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子元件安装工艺，其核心是将无引脚或短引脚的电子元器件直接贴装并焊接在印刷电路板（PCB）的表面，而非通过传统的通孔插入方式。该技术包含以下关键点：

技术构成
- 元器件特性：表面贴装器件（SMD）通常体积小、重量轻，例如0402封装的电阻（尺寸仅0.04×0.02英寸）和QFN芯片。
- 工艺设备：采用全自动贴片机实现高速精准贴装，配合回流焊炉完成焊接，例如美国环球仪器（Universal Instruments）的AX系列设备。
技术优势
- 空间利用率：相比通孔技术，SMT可减少PCB面积70%以上，符合现代电子产品小型化趋势（来源：IPC-7351标准文档）。
- 高频性能：短引脚设计降低寄生电感和电容，适用于5G通信和射频电路（参考：IEEE Xplore文献库）。
典型应用
- 智能手机主板（如苹果A系列处理器采用SMT封装）
- 汽车电子控制单元（ECU），例如博世（Bosch）的ABS模块。

该技术标准由国际电子工业联盟（IPC）制定，详细规范可查阅《IPC-A-610电子组装验收标准》（官网链接：https://www.ipc.org）。

“Surface Mount”是电子制造领域的专业术语，中文译为表面贴装，主要指一种将电子元件直接安装在印刷电路板（PCB）表面的技术。以下是详细解释：

技术核心：Surface Mount 是表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）的关键组成部分。与传统插装技术不同，它通过将无引脚或短引脚元件（如SMD器件）直接贴装在PCB表面，再通过回流焊等工艺实现焊接。

典型步骤包括：

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