surface mount是什麼意思，surface mount的意思翻譯、用法、同義詞、例句
常用詞典
表面黏着方式
例句
Surface mount fuse, fast acting.
表面貼裝型、快速熔斷；
Thin surface mount ceramic package.
薄形陶瓷表面貼封裝。
Surface mount inductor with high current rating.
表面粘著型式且具高額定電流之電感。
Spherical contact on display, one of surface mount package.
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。
The ACS706 is provided in a small, surface mount SOIC8 package.
ACS706以體積小、表面安裝的SOIC 8封裝的形式提供。
專業解析
表面貼裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是一種電子元件安裝工藝，其核心是将無引腳或短引腳的電子元器件直接貼裝并焊接在印刷電路闆（PCB）的表面，而非通過傳統的通孔插入方式。該技術包含以下關鍵點：
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技術構成
- 元器件特性：表面貼裝器件（SMD）通常體積小、重量輕，例如0402封裝的電阻（尺寸僅0.04×0.02英寸）和QFN芯片。
- 工藝設備：采用全自動貼片機實現高速精準貼裝，配合回流焊爐完成焊接，例如美國環球儀器（Universal Instruments）的AX系列設備。
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技術優勢
- 空間利用率：相比通孔技術，SMT可減少PCB面積70%以上，符合現代電子産品小型化趨勢（來源：IPC-7351标準文檔）。
- 高頻性能：短引腳設計降低寄生電感和電容，適用于5G通信和射頻電路（參考：IEEE Xplore文獻庫）。
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典型應用
- 智能手機主闆（如蘋果A系列處理器采用SMT封裝）
- 汽車電子控制單元（ECU），例如博世（Bosch）的ABS模塊。
該技術标準由國際電子工業聯盟（IPC）制定，詳細規範可查閱《IPC-A-610電子組裝驗收标準》（官網鍊接：https://www.ipc.org）。
網絡擴展資料
“Surface Mount”是電子制造領域的專業術語，中文譯為表面貼裝，主要指一種将電子元件直接安裝在印刷電路闆（PCB）表面的技術。以下是詳細解釋：
1.基本定義
- 技術核心：Surface Mount 是表面貼裝技術（Surface Mount Technology, SMT） 的關鍵組成部分。與傳統插裝技術不同，它通過将無引腳或短引腳元件（如SMD器件）直接貼裝在PCB表面，再通過回流焊等工藝實現焊接。
2.技術特點
- 高密度組裝：貼片元件體積小（僅為傳統插裝元件的1/10），使電子産品更輕薄。
- 自動化生産：適合大規模制造，提升效率和一緻性。
- 可靠性高：減少焊接點松動風險，增強耐用性。
3.相關術語
- SMT（Surface Mount Technology）：表面貼裝技術，涵蓋工藝、設備和材料。
- SMD（Surface Mount Device）：表面貼裝器件，指適用于SMT的電子元件，如電阻、電容等。
4.應用領域
- 電子制造：廣泛用于手機、電腦等消費電子産品。
- 新興領域：如SMT貼片太陽能闆，利用該技術焊接小型化電池片。
5.工藝流程
典型步驟包括：
- 錫膏印刷：将焊膏塗覆在PCB焊盤上。
- 元件貼裝：通過貼片機将SMD精準放置。
- 回流焊接：高溫熔化焊膏形成可靠連接。
如需進一步了解具體案例或技術細節，來源中的高權威性内容（如、3、7、10）。
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