encapsulant是什么意思，encapsulant的意思翻译、用法、同义词、例句

encapsulant英标

英:/'ɪn'kæpsələnt/

n. 密封剂；胶囊密封材料

This curable materials could be used in organic encapsulant.

此材料可以做为有机封装材。

Also, an encapsulant is formed in a dome shape inside the side wall.

另外，密封剂在所述侧壁内以圆顶形状形成。

Used as a general purpose encapsulant that has excellent adhesion to a wide variety of substrates.

作为一个通用密封材料具有优异的粘接性能的各种感光。

It is mainly used in microelectronic Industry. Widely used for the encapsulant of semiconductors and integrated circuits.

主要用于微电子行业，被广泛应用于半导体器件、集成电路等分装材料。

n.|sealant/aquaseal;密封剂；胶囊密封材料

封装材料（Encapsulant）是指用于包裹、密封或保护电子元件、半导体芯片、光伏电池或其他精密器件的专用材料。它在电子工程、光伏和微电子制造中扮演着至关重要的角色，主要功能包括：

物理保护
封装材料形成一层坚固的屏障，保护内部核心元件（如芯片、电路、电池片）免受机械冲击、振动、磨损、灰尘和异物侵入，提升产品的耐用性和可靠性。
电气绝缘
作为绝缘体，封装材料有效隔离电路中的不同导体，防止短路、漏电和电弧放电，确保电子设备的安全运行和信号完整性。
环境保护
封装材料的关键作用是隔绝湿气、氧气、污染物（如盐雾、化学气体）等环境因素。湿气渗透是导致金属腐蚀、电迁移和器件失效的主要原因之一，高性能封装材料能显著降低水汽透过率，延长器件寿命。
热管理辅助
部分封装材料（如含填料的环氧树脂、有机硅）具有一定的导热性，有助于将芯片工作时产生的热量传导散发出去，防止过热损坏。

主要应用领域

材料类型

常见的封装材料包括：

权威参考来源

IEEE Xplore Digital Library：提供大量关于电子封装材料技术、性能测试标准及可靠性研究的学术论文和会议文献（例如，搜索关键词 "electronic encapsulant materials", "encapsulation reliability"）。
ScienceDirect (Elsevier)：收录众多材料科学与工程领域的期刊（如 Microelectronics Reliability, Solar Energy Materials and Solar Cells），包含对封装材料特性、降解机制及先进材料研究的深入分析。
维基百科 - 封装 (电子学)：提供封装技术的基本概述和应用背景（需注意维基百科的社区编辑性质，可作补充参考）。

encapsulant 是一个技术性较强的名词，主要用于材料科学、电子工程和制药等领域。以下是详细解释：

该词多用于专业场景，需结合上下文理解具体指向的材料类型。若需例句或更详细技术参数，可参考电子工程或材料科学领域的专业文献。