encapsulant是什麼意思，encapsulant的意思翻譯、用法、同義詞、例句
encapsulant英标
英:/'ɪn'kæpsələnt/
常用詞典
n. 密封劑；膠囊密封材料
例句
This curable materials could be used in organic encapsulant.
此材料可以做為有機封裝材。
Also, an encapsulant is formed in a dome shape inside the side wall.
另外，密封劑在所述側壁内以圓頂形狀形成。
Used as a general purpose encapsulant that has excellent adhesion to a wide variety of substrates.
作為一個通用密封材料具有優異的粘接性能的各種感光。
It is mainly used in microelectronic Industry. Widely used for the encapsulant of semiconductors and integrated circuits.
主要用于微電子行業，被廣泛應用于半導體器件、集成電路等分裝材料。
同義詞
n.|sealant/aquaseal;密封劑；膠囊密封材料
專業解析
封裝材料（Encapsulant） 是指用于包裹、密封或保護電子元件、半導體芯片、光伏電池或其他精密器件的專用材料。它在電子工程、光伏和微電子制造中扮演着至關重要的角色，主要功能包括：
-
物理保護
封裝材料形成一層堅固的屏障，保護内部核心元件（如芯片、電路、電池片）免受機械沖擊、振動、磨損、灰塵和異物侵入，提升産品的耐用性和可靠性。
-
電氣絕緣
作為絕緣體，封裝材料有效隔離電路中的不同導體，防止短路、漏電和電弧放電，确保電子設備的安全運行和信號完整性。
-
環境保護
封裝材料的關鍵作用是隔絕濕氣、氧氣、污染物（如鹽霧、化學氣體）等環境因素。濕氣滲透是導緻金屬腐蝕、電遷移和器件失效的主要原因之一，高性能封裝材料能顯著降低水汽透過率，延長器件壽命。
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熱管理輔助
部分封裝材料（如含填料的環氧樹脂、有機矽）具有一定的導熱性，有助于将芯片工作時産生的熱量傳導散發出去，防止過熱損壞。
主要應用領域
- 半導體封裝：保護集成電路芯片（Die），形成芯片級封裝（CSP）、球栅陣列封裝（BGA）等結構。
- 電子模塊灌封：對電源模塊、傳感器、變壓器、線路闆等進行整體灌封，提升惡劣環境下的穩定性。
- 光伏組件：在太陽能電池闆中，封裝材料（通常是EVA或POE膠膜）将電池片密封在玻璃和背闆之間，提供絕緣、防潮和光學耦合作用。
- LED封裝：保護發光芯片，同時影響光提取效率和光色質量。
材料類型
常見的封裝材料包括：
- 環氧樹脂（Epoxy Resins）：硬度高、粘接力強、耐化學性好，廣泛用于芯片封裝和電路闆保護。
- 有機矽（Silicones）：柔韌性好、耐高低溫（-50°C至200°C+）、耐候性優異，適用于溫度變化大或需要應力緩沖的應用。
- 聚氨酯（Polyurethanes）：耐磨、耐油，某些配方柔韌性好。
- 灌封膠/凝膠（Potting Compounds/Gels）：通常為液态雙組分混合物，固化後形成保護層。
- 光伏膠膜：如乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）、聚烯烴彈性體（POE），用于太陽能電池層壓封裝。
權威參考來源
- IEEE Xplore Digital Library：提供大量關于電子封裝材料技術、性能測試标準及可靠性研究的學術論文和會議文獻（例如，搜索關鍵詞 "electronic encapsulant materials", "encapsulation reliability"）。
- ScienceDirect (Elsevier)：收錄衆多材料科學與工程領域的期刊（如 Microelectronics Reliability, Solar Energy Materials and Solar Cells），包含對封裝材料特性、降解機制及先進材料研究的深入分析。
- 維基百科 - 封裝 (電子學)：提供封裝技術的基本概述和應用背景（需注意維基百科的社區編輯性質，可作補充參考）。
網絡擴展資料
encapsulant 是一個技術性較強的名詞，主要用于材料科學、電子工程和制藥等領域。以下是詳細解釋：
1.基本定義
- 詞義：指用于密封、封裝或包裹其他材料的物質，通常具有保護、絕緣或隔離功能。
- 音标：英式發音為 [ɪn'kæpsələnt]，美式發音為 [en'kæpsələnt]。
2.核心用途
- 密封與保護：常用于電子元件（如芯片）的封裝，防止受潮、氧化或物理損傷。例如，在半導體制造中作為“晶片級底層填料”。
- 工業應用：在制藥領域可能用于膠囊密封材料；在建築或制造業中作為密封劑填充縫隙。
3.詞源與相關術語
- 詞根：派生自動詞encapsulate（封裝、壓縮），後綴-ant 表示“物質”。
- 相關概念：與encapsulation（封裝過程）密切相關，後者強調将物體包裹在保護層中的技術。
4.常見翻譯與擴展
- 中文譯法：密封劑、封裝物、膠囊密封材料等。
- 複數形式：encapsulants 可指多種密封材料或封裝物的集合。
該詞多用于專業場景，需結合上下文理解具體指向的材料類型。若需例句或更詳細技術參數，可參考電子工程或材料科學領域的專業文獻。
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