
[印刷] 丝网印刷术
The article introduces the general requirements to improve the quality of stencil printing.
主要介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求。
Adhesives for printing are suitable for automatic, semi-automatic, manual and thick stencil printing process.
刮胶产品下胶性好,适合于手动、半自动、自动刮胶以及厚网刮胶工艺。
The major techniques are relief printing, intaglio printing, surface printing such as lithography, and stencil printing.
主要技术包括凸版、凹版和平版(如平印和孔版版画)。
In surface mount processes, stencil printing plays an important part, and the control has effect on the quality of assemblies.
表面安装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其控制直接影响着组装板的质量。
Mimeography: A kind of stencil printing which, traditionally, uses either a typewriter or stylus to penetrate the wax coated stencil for the image areas.
蜡纸油印(誊写印刷):是镂空版印刷法之一。习惯上,用打字机或尖笔在蜡纸上把蜡层压穿,造成印纹。
|screen printing;[印刷]丝网印刷术
Stencil printing(模板印刷)是一种通过预制模板将材料精确转移到基板上的制造工艺,广泛应用于电子制造、纺织印染和艺术创作等领域。在电子行业中,该技术特指利用金属或聚合物模板将焊膏涂覆到印刷电路板(PCB)焊盘的过程,属于表面贴装技术(SMT)的核心环节。
模板设计
模板通常由不锈钢或镍合金制成,通过激光切割或电铸工艺形成与PCB焊盘对应的开孔。孔壁光滑度直接影响焊膏释放效果,IPC-7525标准规定孔壁粗糙度需小于5μm以保证印刷精度。
焊膏转移
刮刀以30-60°角度推动焊膏穿过模板开孔,黏度在800-1200 Pa·s范围内的焊膏可实现最佳流动性。印刷压力通常控制在5-15kg,速度维持在20-80mm/s以平衡效率与质量。
质量控制指标
关键参数包括焊膏厚度(目标值±15μm)、覆盖面积(≥90%)和塌落度。工业级3D SPI(焊膏检测仪)通过莫尔条纹技术实现±3μm级厚度测量,缺陷率可控制在0.1%以下。
当前前沿技术包含气动式多级刮刀系统和AI驱动的印刷参数自优化算法,可将工艺调试时间从4小时缩短至15分钟。
stencil printing(模版印刷/孔版印刷)是一种通过镂空模板将图案或文字转移到承印物上的印刷技术。以下是详细解释:
定义与原理
该技术使用带有镂空图案的模板(如蜡纸、金属板或塑料板),通过刮压或喷涂方式使油墨穿过镂空部分,在纸张、织物等材料上形成图案。其核心在于模板的镂空设计,仅允许特定区域透墨。
技术分类
应用领域
特点与优势
历史背景
中国早在战国时期已应用类似技术,后发展为现代模版印刷工艺。
如需进一步了解具体工艺或案例,可参考权威印刷技术文献或行业标准文件。
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