
[印刷] 絲網印刷術
The article introduces the general requirements to improve the quality of stencil printing.
主要介紹了提高焊膏印刷質量的一般要求。
Adhesives for printing are suitable for automatic, semi-automatic, manual and thick stencil printing process.
刮膠産品下膠性好,適合于手動、半自動、自動刮膠以及厚網刮膠工藝。
The major techniques are relief printing, intaglio printing, surface printing such as lithography, and stencil printing.
主要技術包括凸版、凹版和平版(如平印和孔版版畫)。
In surface mount processes, stencil printing plays an important part, and the control has effect on the quality of assemblies.
表面安裝工藝流程的關鍵工序之一就是焊膏印刷,其控制直接影響着組裝闆的質量。
Mimeography: A kind of stencil printing which, traditionally, uses either a typewriter or stylus to penetrate the wax coated stencil for the image areas.
蠟紙油印(謄寫印刷):是镂空版印刷法之一。習慣上,用打字機或尖筆在蠟紙上把蠟層壓穿,造成印紋。
|screen printing;[印刷]絲網印刷術
Stencil printing(模闆印刷)是一種通過預制模闆将材料精确轉移到基闆上的制造工藝,廣泛應用于電子制造、紡織印染和藝術創作等領域。在電子行業中,該技術特指利用金屬或聚合物模闆将焊膏塗覆到印刷電路闆(PCB)焊盤的過程,屬于表面貼裝技術(SMT)的核心環節。
模闆設計
模闆通常由不鏽鋼或鎳合金制成,通過激光切割或電鑄工藝形成與PCB焊盤對應的開孔。孔壁光滑度直接影響焊膏釋放效果,IPC-7525标準規定孔壁粗糙度需小于5μm以保證印刷精度。
焊膏轉移
刮刀以30-60°角度推動焊膏穿過模闆開孔,黏度在800-1200 Pa·s範圍内的焊膏可實現最佳流動性。印刷壓力通常控制在5-15kg,速度維持在20-80mm/s以平衡效率與質量。
質量控制指标
關鍵參數包括焊膏厚度(目标值±15μm)、覆蓋面積(≥90%)和塌落度。工業級3D SPI(焊膏檢測儀)通過莫爾條紋技術實現±3μm級厚度測量,缺陷率可控制在0.1%以下。
當前前沿技術包含氣動式多級刮刀系統和AI驅動的印刷參數自優化算法,可将工藝調試時間從4小時縮短至15分鐘。
stencil printing(模版印刷/孔版印刷)是一種通過镂空模闆将圖案或文字轉移到承印物上的印刷技術。以下是詳細解釋:
定義與原理
該技術使用帶有镂空圖案的模闆(如蠟紙、金屬闆或塑料闆),通過刮壓或噴塗方式使油墨穿過镂空部分,在紙張、織物等材料上形成圖案。其核心在于模闆的镂空設計,僅允許特定區域透墨。
技術分類
應用領域
特點與優勢
曆史背景
中國早在戰國時期已應用類似技術,後發展為現代模版印刷工藝。
如需進一步了解具體工藝或案例,可參考權威印刷技術文獻或行業标準文件。
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