abbr. 微电子机械系统（Micro-electromechanical Systems）
The progress of MEMS was introduced and prospected.
介绍了微机电系统当前的进展与发展前景。
The optimization of the MEMS fabrication process is analyzed.
分析了MEMS制作工艺的改进。
A piezoelectric micropump based on MEMS technology is presented.
介绍了一种基于MEMS技术的压电微泵。
The characteristic size of MEMS components is from micron to millimeter.
MEMS器件的特征尺寸范围为几微米到几毫米。
The kernel problem in virtual MEMS fabrication process is process model.
MEMS加工工艺的核心是工艺模型。
微机电系统（MEMS，Micro-Electro-Mechanical Systems）是一种将微电子电路与微型机械结构集成在同一芯片上的技术。它利用半导体制造工艺（如光刻、蚀刻、沉积）来设计和制造尺寸在微米（百万分之一米）级别的机械元件、传感器、执行器以及电子电路。其核心在于创造能够感知、控制或执行物理动作的微型机电装置。
详细解释与技术特点：
微型化与集成化： MEMS器件的关键特征是其微小的尺寸，通常在几微米到几毫米之间。这使得它们能够被集成到非常小的空间内，例如智能手机、可穿戴设备、汽车电子系统甚至人体内（如医疗植入物）。这种集成不仅包括机械结构，还包括必要的控制和处理电子电路。
批量制造与低成本： MEMS器件采用与集成电路（IC）类似的批量制造工艺（如硅微加工）。这种工艺可以在单个硅片上同时生产成千上万个相同的器件，显著降低了单个器件的成本，使其得以大规模应用于消费电子产品中。
核心功能：传感与执行：
材料与工艺： 硅是制造MEMS最常用的基底材料，因其优异的机械和电学特性以及成熟的加工技术。此外，也会使用其他材料如聚合物、金属和陶瓷。制造工艺主要包括体微加工（在硅片内部刻蚀结构）和表面微加工（在硅片表面沉积和刻蚀薄膜层形成结构）。
主要应用领域：
核心价值：
MEMS技术通过将复杂的机械系统微型化并与电子系统集成，实现了传统机械结构无法达到的小尺寸、低功耗、高可靠性、大批量生产和低成本，从而极大地推动了现代电子设备的小型化、智能化和多功能化发展，深刻影响了众多工业和消费领域。
参考资料：
MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统）是一种融合微电子技术与微机械加工技术的微型化智能系统。以下从定义、原理、特点和应用三方面综合解释：
MEMS全称为“微机电系统”，其核心是将机械元件（如传感器、执行器）与电子电路集成在同一芯片或衬底上，通过半导体工艺（如光刻、蚀刻）实现微米或纳米级的结构制造。例如，MEMS加速度计通过质量块的惯性力感知加速度，并将信号转换为电信号输出。
MEMS技术覆盖多个领域，包括：
MEMS被认为是继微电子后的关键技术突破，其发展推动了物联网、智能设备等领域的进步。如需更完整信息，可参考权威百科或行业报告。
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