
abbr. 微電子機械系統(Micro-electromechanical Systems)
The progress of MEMS was introduced and prospected.
介紹了微機電系統當前的進展與發展前景。
The optimization of the MEMS fabrication process is analyzed.
分析了MEMS制作工藝的改進。
A piezoelectric micropump based on MEMS technology is presented.
介紹了一種基于MEMS技術的壓電微泵。
The characteristic size of MEMS components is from micron to millimeter.
MEMS器件的特征尺寸範圍為幾微米到幾毫米。
The kernel problem in virtual MEMS fabrication process is process model.
MEMS加工工藝的核心是工藝模型。
微機電系統(MEMS,Micro-Electro-Mechanical Systems)是一種将微電子電路與微型機械結構集成在同一芯片上的技術。它利用半導體制造工藝(如光刻、蝕刻、沉積)來設計和制造尺寸在微米(百萬分之一米)級别的機械元件、傳感器、執行器以及電子電路。其核心在于創造能夠感知、控制或執行物理動作的微型機電裝置。
詳細解釋與技術特點:
微型化與集成化: MEMS器件的關鍵特征是其微小的尺寸,通常在幾微米到幾毫米之間。這使得它們能夠被集成到非常小的空間内,例如智能手機、可穿戴設備、汽車電子系統甚至人體内(如醫療植入物)。這種集成不僅包括機械結構,還包括必要的控制和處理電子電路。
批量制造與低成本: MEMS器件采用與集成電路(IC)類似的批量制造工藝(如矽微加工)。這種工藝可以在單個矽片上同時生産成千上萬個相同的器件,顯著降低了單個器件的成本,使其得以大規模應用于消費電子産品中。
核心功能:傳感與執行:
材料與工藝: 矽是制造MEMS最常用的基底材料,因其優異的機械和電學特性以及成熟的加工技術。此外,也會使用其他材料如聚合物、金屬和陶瓷。制造工藝主要包括體微加工(在矽片内部刻蝕結構)和表面微加工(在矽片表面沉積和刻蝕薄膜層形成結構)。
主要應用領域:
核心價值:
MEMS技術通過将複雜的機械系統微型化并與電子系統集成,實現了傳統機械結構無法達到的小尺寸、低功耗、高可靠性、大批量生産和低成本,從而極大地推動了現代電子設備的小型化、智能化和多功能化發展,深刻影響了衆多工業和消費領域。
參考資料:
MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems,微機電系統)是一種融合微電子技術與微機械加工技術的微型化智能系統。以下從定義、原理、特點和應用三方面綜合解釋:
MEMS全稱為“微機電系統”,其核心是将機械元件(如傳感器、執行器)與電子電路集成在同一芯片或襯底上,通過半導體工藝(如光刻、蝕刻)實現微米或納米級的結構制造。例如,MEMS加速度計通過質量塊的慣性力感知加速度,并将信號轉換為電信號輸出。
MEMS技術覆蓋多個領域,包括:
MEMS被認為是繼微電子後的關鍵技術突破,其發展推動了物聯網、智能設備等領域的進步。如需更完整信息,可參考權威百科或行業報告。
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