英:/'ɪ'lektrəʊfɔːm/ 美:/'ɪ'lektrə,fɔrm/
过去式 electroformed 过去分词 electroformed 现在分词 electroforming 第三人称单数 electroforms
v. 电，电铸
Our proprietary setup procedures enable us to plate in deep cavities, while maintaining electroform thickness with zero porosity.
我们拥有专利权的设置程序可以进行深腔镀膜，同时在无孔隙的情况下保持电镀厚度。
No back plate growing method is to electroform metal microstructure on the metal substrate directly by low-cost UV-LIGA technology based on SU-8 photoresist.
无背板生长法是利用SU - 8光刻胶，通过低成本的UV - LIGA技术，直接在金属基板上电铸镍图形来实现的。
Electroform（电铸）是一种通过电化学沉积原理制造精密金属部件的工艺，其核心是将金属离子从电解液中还原并沉积到模具表面，最终形成与模具形状一致的独立金属结构。该技术广泛应用于航空航天、医疗器械、光学元件等领域，例如NASA的卫星反射镜和微机电系统（MEMS）传感器均采用电铸工艺实现纳米级精度。
根据美国电镀与表面处理协会（AESF）的技术规范，电铸与传统机械加工相比具备三大优势：
国际标准化组织ISO 2063-2017明确指出，电铸工艺需在恒温净化车间进行，并定期检测电解液金属离子浓度，以确保产品符合ASTM B503工业标准中的厚度均匀性要求。英国国家物理实验室（NPL）的研究表明，镍基电铸件的抗拉强度可达800MPa，这一数据已被收录于《金属精饰手册》第12版第7章。
electroform是一个动词，意为通过电解沉积金属的方式制造物体，属于精密制造技术。以下是详细解释：
基本定义
electroform指利用电化学原理，在导电模具表面沉积金属材料，最终形成与模具形状一致的金属制品的过程。该技术常用于制造复杂结构或高精度零件，例如薄壁回转体零件。
词态变化
技术特点与应用
电铸通过控制电流密度和电解液成分实现精密加工，例如镍锰合金电铸可提升零件机械性能。微电铸技术（micro electroforming）进一步用于制造铁箔、光学器件凹模等微型元件。
与其他工艺的区别
不同于电镀仅覆盖薄层金属，电铸会完全剥离沉积金属形成独立结构。其成品孔隙率等特性可通过电解液参数优化调整。
该词源自前缀"electro-"（电）与"form"（成型）的组合，常见于工业制造领域。
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