英:/'ɪ'lektrəʊfɔːm/ 美:/'ɪ'lektrə,fɔrm/
過去式 electroformed 過去分詞 electroformed 現在分詞 electroforming 第三人稱單數 electroforms
v. 電，電鑄
Our proprietary setup procedures enable us to plate in deep cavities, while maintaining electroform thickness with zero porosity.
我們擁有專利權的設置程式可以進行深腔鍍膜，同時在無孔隙的情況下保持電鍍厚度。
No back plate growing method is to electroform metal microstructure on the metal substrate directly by low-cost UV-LIGA technology based on SU-8 photoresist.
無背闆生長法是利用SU - 8光刻膠，通過低成本的UV - LIGA技術，直接在金屬基闆上電鑄鎳圖形來實現的。
Electroform（電鑄）是一種通過電化學沉積原理制造精密金屬部件的工藝，其核心是将金屬離子從電解液中還原并沉積到模具表面，最終形成與模具形狀一緻的獨立金屬結構。該技術廣泛應用于航空航天、醫療器械、光學元件等領域，例如NASA的衛星反射鏡和微機電系統（MEMS）傳感器均采用電鑄工藝實現納米級精度。
根據美國電鍍與表面處理協會（AESF）的技術規範，電鑄與傳統機械加工相比具備三大優勢：
國際标準化組織ISO 2063-2017明确指出，電鑄工藝需在恒溫淨化車間進行，并定期檢測電解液金屬離子濃度，以确保産品符合ASTM B503工業标準中的厚度均勻性要求。英國國家物理實驗室（NPL）的研究表明，鎳基電鑄件的抗拉強度可達800MPa，這一數據已被收錄于《金屬精飾手冊》第12版第7章。
electroform是一個動詞，意為通過電解沉積金屬的方式制造物體，屬于精密制造技術。以下是詳細解釋：
基本定義
electroform指利用電化學原理，在導電模具表面沉積金屬材料，最終形成與模具形狀一緻的金屬制品的過程。該技術常用于制造複雜結構或高精度零件，例如薄壁回轉體零件。
詞态變化
技術特點與應用
電鑄通過控制電流密度和電解液成分實現精密加工，例如鎳錳合金電鑄可提升零件機械性能。微電鑄技術（micro electroforming）進一步用于制造鐵箔、光學器件凹模等微型元件。
與其他工藝的區别
不同于電鍍僅覆蓋薄層金屬，電鑄會完全剝離沉積金屬形成獨立結構。其成品孔隙率等特性可通過電解液參數優化調整。
該詞源自前綴"electro-"（電）與"form"（成型）的組合，常見于工業制造領域。
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