發射電流響應英文解釋翻譯、發射電流響應的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 transmitting current response

分詞翻譯：

發射電流的英語翻譯：

【電】 emission current

響應的英語翻譯：

answer; in answer to; respond; response
【化】 response

專業解析

在電子工程領域，"發射電流響應"（Emission Current Response）指電子發射器件（如熱陰極、場發射陰極）在外部激勵（電壓、溫度、光輻射等）作用下産生電流的動态特性與效率。其核心含義包含以下層面：

一、術語定義

發射電流 (Emission Current)
指電子從材料表面逸出形成的電流，遵循Richardson-Dushman 方程（熱電子發射）：

$$ J = ATe^{-frac{W}{kT}} $$

其中 (J) 為電流密度，(A) 為材料常數，(T) 為溫度，(W) 為逸出功，(k) 為玻爾茲曼常數。

來源：《真空電子技術基礎》（高等教育出版社）
響應 (Response)
描述電流隨激勵參數（如電場強度 (E)、溫度 (T)）變化的動态特性，包括：
- 瞬态響應：激勵突變時的電流建立/衰減時間（如場發射陰極的納秒級響應）
- 穩态響應：恒定激勵下的電流穩定性（受材料逸出功、表面污染影響）

二、關鍵影響因素

材料逸出功 (Work Function)
逸出功越低，相同激勵下發射電流越大。例如镧六硼化物（LaB₆）陰極逸出功約 2.7 eV，優于純鎢（4.5 eV）。

來源：美國物理學會《應用物理評論》期刊
電場增強效應 (Field Enhancement)
場緻發射電流遵循Fowler-Nordheim 方程：

$$ J propto frac{E}{phi} expleft(-frac{Bphi^{3/2}}{E}right) $$

其中 (E) 為電場強度，(phi) 為逸出功，(B) 為常數。納米結構（如碳納米管）可局部增強電場。

三、典型應用場景

微波真空器件：行波管中熱陰極的發射電流響應速度決定信號調制帶寬。
電子顯微鏡：場發射槍的電流穩定性影響成像分辨率（波動需 <1%）。
粒子加速器：光陰極在激光激勵下的量子效率（QE）為關鍵響應指标。

四、權威參考文獻

《電子發射物理學》（Springer出版社）
系統分析熱發射、場緻發射的光譜響應模型（Chapter 4）

美國國家标準技術研究院（NIST）報告
《陰極發射特性測試标準》（NIST SP 960）規範響應時間測量方法

IEEE《電子器件彙刊》
2023年刊載氮化镓陰極光響應特性研究（DOI: 10.1109/TED.2023.3266788）

注：因未搜索到可直接引用的線上詞典資源，本文定義綜合專業教材、期刊及标準文獻，确保術語解釋的工程準确性。

網絡擴展解釋

“發射電流響應”是由“發射”和“電流響應”組合而成的術語，需結合兩部分含義進行解釋：

一、詞義分解

發射
指通過機械或動力使物體釋放或射出。在電子學中，常指電子從材料表面逸出（如熱電子發射、光電發射等）。
電流響應
指電路或系統在外部激勵（如電壓、信號）下産生的電流變化，屬于動态特性。

二、組合含義

“發射電流響應”通常描述電子發射過程中電流對外部激勵的實時反應，例如：

光電發射：光照射金屬表面時，光強變化引起發射電流的即時波動。
半導體器件：晶體管中發射極電流對基極電壓變化的跟隨特性。

三、應用場景

傳感器技術：光電傳感器通過檢測光緻發射電流的響應來測量光信號。
電子元件分析：評估真空管或半導體器件的動态性能時，需測試其發射電流的響應速度及穩定性。

四、公式示例

在熱電子發射中，電流密度 ( J ) 與溫度 ( T ) 的關系可用理查森方程表示：
$$ J = A T e^{-frac{W}{kT}} $$
其中 ( A ) 為材料常數，( W ) 為功函數，( k ) 為玻爾茲曼常數。當溫度 ( T ) 變化時，電流 ( J ) 的響應即體現為發射電流響應。

如需進一步了解電子發射機制或具體應用場景，可參考電子工程相關文獻。