
【建】 copper plated
cross a river; ferry; pull through
copper; cuprum
【醫】 copper; Cu; cuprum
“渡銅”在漢英詞典中的标準表述為“copper plating”,指通過電化學或化學方法在物體表面沉積銅層的工藝。根據《現代漢語詞典(第7版)》及《材料表面處理技術手冊》定義,該術語主要用于工業制造領域,具體包含以下三個技術維度:
電鍍銅(electroplating copper)
通過電解液中的銅離子在直流電作用下附着于基材表面,形成導電層。國際标準化組織ISO 2081:2018規定了鍍銅層的厚度标準與測試方法。
化學鍍銅(electroless copper plating)
利用還原劑在非導電基材(如塑料)表面實現銅沉積,常用于印制電路闆(PCB)制造。此工藝需符合IPC-4552B行業标準中關于鍍層孔隙率的規範。
熱浸鍍銅(hot-dip copper coating)
将金屬基體浸入熔融銅液中形成合金過渡層,多應用于船舶工業防腐領域。美國材料試驗協會ASTM A123/A123M-17對此類工藝有詳細技術指标。
該術語在《牛津漢英科技大辭典》中被标注為B2級專業詞彙,建議延伸參考清華大學出版社《電鍍原理與工藝》(ISBN 978-7-302-48562-3)第三章關于鍍銅溶液配比的論述。
“渡銅的”可能是“鍍銅”的誤寫(“鍍”指金屬表面覆蓋工藝)。該詞指在物體表面覆蓋一層銅的工藝或現象,常見應用及作用如下:
焊接領域(焊絲鍍銅)
保溫容器(保溫杯鍍銅)
制冷系統
需注意:在焊接工藝中,鍍銅質量直接影響焊接效果,若鍍層結合不牢可能導緻焊縫夾雜物增多。而制冷系統的“鍍銅現象”屬于非正常情況,與工業鍍銅工藝有本質區别。
注:“鍍銅”的正确寫法為“鍍”,用戶問題中的“渡”應為錯别字。不同場景下鍍銅的作用差異較大,需結合具體語境理解。
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