
【建】 copper plated
cross a river; ferry; pull through
copper; cuprum
【医】 copper; Cu; cuprum
“渡铜”在汉英词典中的标准表述为“copper plating”,指通过电化学或化学方法在物体表面沉积铜层的工艺。根据《现代汉语词典(第7版)》及《材料表面处理技术手册》定义,该术语主要用于工业制造领域,具体包含以下三个技术维度:
电镀铜(electroplating copper)
通过电解液中的铜离子在直流电作用下附着于基材表面,形成导电层。国际标准化组织ISO 2081:2018规定了镀铜层的厚度标准与测试方法。
化学镀铜(electroless copper plating)
利用还原剂在非导电基材(如塑料)表面实现铜沉积,常用于印制电路板(PCB)制造。此工艺需符合IPC-4552B行业标准中关于镀层孔隙率的规范。
热浸镀铜(hot-dip copper coating)
将金属基体浸入熔融铜液中形成合金过渡层,多应用于船舶工业防腐领域。美国材料试验协会ASTM A123/A123M-17对此类工艺有详细技术指标。
该术语在《牛津汉英科技大辞典》中被标注为B2级专业词汇,建议延伸参考清华大学出版社《电镀原理与工艺》(ISBN 978-7-302-48562-3)第三章关于镀铜溶液配比的论述。
“渡铜的”可能是“镀铜”的误写(“镀”指金属表面覆盖工艺)。该词指在物体表面覆盖一层铜的工艺或现象,常见应用及作用如下:
焊接领域(焊丝镀铜)
保温容器(保温杯镀铜)
制冷系统
需注意:在焊接工艺中,镀铜质量直接影响焊接效果,若镀层结合不牢可能导致焊缝夹杂物增多。而制冷系统的“镀铜现象”属于非正常情况,与工业镀铜工艺有本质区别。
注:“镀铜”的正确写法为“镀”,用户问题中的“渡”应为错别字。不同场景下镀铜的作用差异较大,需结合具体语境理解。
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