化學機械法英文解釋翻譯、化學機械法的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 chemical mechanical pulping

分詞翻譯：

化學的英語翻譯：

chemistry
【化】 chemistry
【醫】 chemistry; chemo-; spagyric medicine

機械法的英語翻譯：

【化】 mechanical process
【醫】 mechanical method

專業解析

化學機械法（Chemical Mechanical Planarization，CMP）是一種廣泛應用于半導體制造和精密材料加工的表面處理技術。該技術結合化學反應與機械研磨作用，實現材料表面的納米級平整化。其核心原理為：通過化學腐蝕劑軟化材料表面，再以機械抛光去除反應産物，最終達到高精度表面處理效果。

從漢英對照角度解析：

術語定義
中文“化學機械法”對應英文“Chemical Mechanical Planarization”（SEMI International Standards），在集成電路制造中特指晶圓表面平坦化工藝。該術語在1990年代被IBM工程師首次标準化（IEEE Xplore Digital Library）。
技術構成
包含化學組分（如二氧化矽抛光液）與機械裝置（旋轉抛光頭）的協同作用。美國材料試驗協會（ASTM）标準F1094明确指出，該方法需控制壓力（3-7psi）、轉速（20-150rpm）等參數（ASM Handbook Vol.23）。
物理方程
材料去除率遵循Preston方程：

$$ MRR = K_p cdot P cdot V $$

其中$K_p$為工藝常數，$P$為施加壓力，$V$為相對速度（Journal of The Electrochemical Society）。
應用領域
主要應用于3D NAND閃存制造中的多層堆疊結構平坦化（Applied Materials技術白皮書），以及銅互連工藝中的阻擋層抛光（Lam Research工藝指南）。
權威釋義
《牛津材料科學詞典》将其定義為“通過化學活性漿料與機械摩擦的協同作用，實現亞微米級表面整平的混合加工技術”，該定義被劍橋大學微電子研究中心引用作為行業基準。

網絡擴展解釋

“化學機械法”是一個跨領域的術語，在不同應用場景中有不同含義，以下是主要解釋方向：

一、制漿工業中的化學機械法

指化學預處理與機械處理結合的制漿工藝。通過化學藥劑（如亞硫酸鹽）對木片/草片進行輕度蒸煮，軟化木質素結構後，再通過機械磨解分離纖維。其特點包括：

化學處理溫和（半纖維素部分溶解，木質素保留較多）
機械能耗低于純機械制漿
成漿得率可達85%-90%，高于化學制漿

二、醫療領域的應用

特指齲齒祛腐技術，通過化學凝膠軟化腐質後，配合手工器械物理清除。與傳統鑽頭相比具有微創優勢。主要成分包含：

凝膠（含次氯酸鈉等活性成分）
配套刮匙等工具
適用于兒童或淺層齲壞

三、材料科學中的機械化學法

通過機械能（研磨、沖擊等）誘發物質表面活化，促進其與周圍介質發生物理化學反應。常用于粉體表面改性（但該網頁權威性較低，需謹慎參考）。

術語對應

英文表述需區分領域：

制漿：Chemical Mechanical Pulping (CMP)
材料：Mechanochemical Method

建議根據具體應用場景選擇解釋方向，如需深度技術細節可查閱《中國造紙學報》或《口腔材料器械雜志》等專業文獻。