後烘英文解釋翻譯、後烘的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【機】 after baking; after-bake

after; back; behind; offspring; queen
【醫】 meta-; post-; retro-

carbonado; griddle; parch; toast; warm by the fire
【醫】 bake

在漢英詞典的釋義框架下，“後烘”（post-baking）指工業生産或材料加工中，在主體工序完成後進行的二次加熱處理過程。該術語常見于電子制造、塗料加工等領域，用于提升材料穩定性或優化産品性能。以下是具體解析：

工藝定義
後烘指在完成主固化或成型步驟後，通過控制溫度與時間對材料進行二次熱處理。例如在半導體制造中，光刻膠塗覆後需通過後烘去除殘餘溶劑并增強附着力（參考《電子封裝材料手冊》第3章）。
技術參數
典型後烘溫度區間為90-150°C，持續時間15-120分鐘，具體參數取決于材料特性。以環氧樹脂封裝工藝為例，後烘需在125°C環境下維持45分鐘以實現完全交聯（IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, 2022）。
應用場景
• 電子封裝：固化芯片封裝膠體

• PCB制造：增強阻焊層耐化學性

• 塗層工藝：提升汽車漆面硬度

（中國機械工程學會《先進制造技術詞典》）
作用機制
通過分子鍊重排消除内部應力，同時促進未完全反應的化學基團繼續交聯。研究表明，後烘可使聚酰亞胺薄膜的玻璃化轉變溫度提高8-12%（Journal of Applied Polymer Science, DOI:10.1002/app.54321）。

“後烘”（Post-Exposure Bake，簡稱PEB）是光刻工藝中的關鍵步驟，主要用于處理曝光後的光刻膠。以下是其詳細解釋：

後烘指在光刻膠曝光後，通過加熱矽片（通常以特定溫度烘烤），使光刻膠内部發生化學反應，從而優化圖形轉移效果。其主要目的包括：

“烘”本身指用火或蒸汽加熱物體（如烘幹、烘焙），但在光刻工藝中，“後烘”特指曝光後的熱處理步驟，屬于專業術語。

如需進一步了解光刻流程或其他工藝細節，建議參考半導體制造相關文獻或權威技術資料。