合金接面二極體英文解釋翻譯、合金接面二極體的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 alloy junction diode

分詞翻譯：

合金的英語翻譯：

alloy; metal
【化】 alloy
【醫】 alloy
【經】 alloy

接的英語翻譯：

receive; accept
【電】 connecting

面的英語翻譯：

face; surface; cover; directly; range; scale; side
【醫】 face; facies; facio-; prosopo-; surface

二的英語翻譯：

twin; two
【計】 binary-coded decimal; binary-coded decimal character code
binary-to-decimal conversion; binary-to-hexadecimal conversion
【醫】 bi-; bis-; di-; duo-

極體的英語翻譯：

【醫】 corpora polare; polar bo***s; polar cells; polar globules; polocyte

專業解析

合金接面二極體（Alloy Junction Diode）是一種通過合金工藝制成的半導體二極管，其核心結構為PN結。以下是基于電子工程術語的詳細解釋：

一、術語定義與結構特性

漢英對照
- 合金接面（Alloy Junction）：指将金屬合金（如鋁、金）在高溫下與半導體晶片（如鍺或矽）熔合形成的PN結界面。該工藝使金屬中的受主雜質（如鋁）擴散進入N型半導體，形成P型區域。
- 二極體（Diode）：具有單向導電特性的雙端電子元件，符號為▶|—。
制造工藝
典型流程包括：将金屬小球置于半導體晶圓上，高溫加熱使其熔融并擴散，冷卻後形成P區與N區的合金界面。此方法早期用于鍺二極管，因工藝簡單、成本低而被廣泛應用。

二、工作原理與電性參數

單向導電性
正向偏置時，空穴與電子跨越合金接面複合，形成電流；反向偏置時，耗盡層增寬阻斷電流。其電流-電壓關系符合肖克利二極管方程：

$$

I = I_S left( e^{frac{qV}{kT}} - 1 right)

$$

其中 ( I_S ) 為飽和電流，( q ) 為電子電荷，( k ) 為玻爾茲曼常數。
關鍵參數
- 正向壓降（( V_F )）：鍺合金二極管約0.2–0.3V，高于矽器件的0.6–0.7V。
- 反向恢複時間：因載流子壽命較長，通常慢于擴散結二極管，限制高頻應用。

三、典型應用場景

整流電路
早期電源適配器中用作低頻整流元件，如鍺合金二極管1N34A，但因漏電流較大，逐漸被矽器件取代。

溫度傳感
利用正向壓降的負溫度系數（約−2 mV/℃），可設計簡易溫度檢測電路。

四、與擴散結二極體的對比

特性	合金接面二極管	擴散結二極管
工藝複雜度	低（單步合金化）	高（高溫氣相擴散）
結深控制	較難精确	易控
高頻性能	較差（載流子存儲效應強）	優異

數據來源：半導體器件制造技術綜述。

參考資料

IEEE Xplore: "Alloy Junction Transistor Technology" (DOI: 10.1109/JPROC.1955.278062)
《半導體器件物理》（施敏著），第3章 PN結特性
ON Semiconductor: "Diode Applications Handbook" (Section 1.2.1)

網絡擴展解釋

“合金接面二極體”是電子工程領域的術語，具體解釋如下：

1. 基本定義
該詞對應英文為alloy junction diode（），指通過合金工藝在半導體材料（如鍺或矽）表面形成PN結的二極管。這類二極管屬于早期半導體器件制造技術之一，其核心結構是通過金屬合金與半導體熔合形成接面。

2. 工藝特點
制造過程中，通常将摻有特定雜質的金屬合金（如鋁、金等）加熱至熔點後與半導體基片接觸。冷卻後，合金材料與半導體結合形成PN結。這種方法工藝簡單，但接面厚度較難精确控制，多用于低頻整流場景。

3. 性能與應用

優點：穩定性高，耐高溫性能較好，適合大電流場景；
缺點：高頻特性較差，響應速度受限；
典型用途：早期電源整流器、檢波電路等（如老式收音機中的鍺二極管）。

4. 術語差異說明
“二極體”是二極管在港台地區的中文譯名，與大陸術語“二極管”為同一概念。近年來隨着平面擴散工藝的普及，合金接面技術已逐漸被替代，但在特定工業領域仍有應用。

建議進一步參考《半導體器件物理》等專業書籍，或IEEE文獻以了解詳細技術參數。