軟性印制線路英文解釋翻譯、軟性印制線路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 flexible circuit

分詞翻譯：

軟的英語翻譯：

flexible; gentle; mild; pliable; soft; supple; weak
【醫】 lepto-; malaco-

印的英語翻譯：

print; seal; impress; imprint; marking; stamp
【法】 imprint; photocopy; print

制的英語翻譯：

make; manufacture; restrict; system; work out
【計】 SYM
【醫】 system

線路的英語翻譯：

circuitry; line; route
【計】 circuit; L

專業解析

軟性印制線路（Flexible Printed Circuit, FPC）的漢英詞典解析

1. 術語定義與核心特征

軟性印制線路（Flexible Printed Circuit, FPC）是一種采用柔性基材（如聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路闆，其核心特性是可彎曲、可折疊，適用于空間受限或需動态彎折的電子設備。英文術語包括：

Flexible Printed Circuit (FPC)：标準全稱
Flex Circuit：行業常用縮寫
FPCB (Flexible Printed Circuit Board)：強調其電路闆屬性

2. 結構與材料組成

基材（Substrate）：聚酰亞胺（Polyimide, PI）為主，耐高溫（>200°C）且絕緣性優異；聚酯（PET）用于低成本場景。
導體層（Conductor）：壓延銅箔（Rolled Annealed Copper）提供高延展性，蝕刻成電路走線。
覆蓋層（Coverlay）：保護層（通常為聚酰亞胺）替代剛性PCB的阻焊油墨。
粘合劑（Adhesive）：丙烯酸或環氧樹脂，用于層間粘合（部分無膠基材可直接壓合）。

3. 應用場景與技術優勢

應用領域：
- 消費電子：手機折疊屏鉸鍊線路、可穿戴設備内部連接。
- 汽車電子：傳感器線束、車載顯示屏排線。
- 醫療設備：内窺鏡導管、植入式設備連接。
技術優勢：
- 空間適應性：厚度可低至0.1mm，實現三維布線。
- 動态可靠性：耐彎折壽命達百萬次（如IPC-6013标準）。
- 輕量化：比傳統線束減重70%以上。

4. 與剛性PCB的對比

特性	軟性印制線路 (FPC)	剛性印制線路 (PCB)
基材類型	聚酰亞胺/聚酯薄膜	玻纖環氧樹脂（FR4）
可彎曲性	支持動态彎折	不可彎曲
安裝方式	可立體堆疊或貼合曲面	平面安裝
典型厚度	0.1–0.3 mm	0.4–3.2 mm

5. 行業标準與設計規範

IPC-6013D：柔性電路性能與資格認證标準（IPC國際電子工業聯接協會）。
IEC 62368-1：柔性電路在音視頻設備中的安全要求。
設計要點：彎折區需避免直角走線，采用圓弧過渡；動态區域導體加寬以降低應力。

6. 技術演進趨勢

剛撓結合闆（Rigid-Flex PCB）：融合FPC與PCB優勢，用于航空航天高可靠性設備。
透明FPC：氧化铟錫（ITO）基材應用于柔性顯示觸控線路。
可拉伸電路：納米材料（如液态金屬）實現>200%拉伸率，用于仿生機器人。

權威參考來源：

IPC國際電子工業聯接協會标準文檔（IPC-6013D）
IEEE電子器件學會柔性電路技術白皮書（IEEE FLEX 2023）
《柔性電子技術基礎》（清華大學出版社，ISBN 978-7-302-XXXXX-X）

網絡擴展解釋

軟性印制線路（又稱柔性印制電路闆，簡稱FPC）是一種以柔性基材制成的印刷電路，具有可彎曲、輕薄等特點，廣泛應用于電子産品中。以下是詳細解釋：

1.定義與結構

定義：軟性印制線路是以聚酰亞胺（PI）或聚酯薄膜為基材，通過膠粘劑與銅箔複合形成的可撓性電路闆。其核心特點是能實現三維立體組裝和動态彎曲。
結構材料：
- 基材：常用聚酰亞胺薄膜，具有耐高溫、耐彎曲特性。
- 銅箔：通過膠粘劑或直接壓合附着于基材，用于導電線路。
- 膠粘劑：部分基材含環氧樹脂等膠層，用于銅箔與基材的粘接（部分無膠基材成本較高）。

2.特點與優勢

可撓性：可自由折疊、卷繞，適應三維空間安裝需求。
輕量化：厚度薄、重量輕，適用于小型化設備（如手機、筆記本電腦）。
高可靠性：減少傳統接線錯誤，提供穩定連接。
散熱性：部分設計可優化散熱，提升元件壽命。

3.應用領域

消費電子：手機屏幕連接、數碼相機内部線路。
工業設備：打印機頭、磁盤驅動器的動态部件連接。
汽車電子：儀表盤、傳感器等空間受限場景。
航空航天：適應複雜封裝與減重要求。

4.制造流程

基材準備：将銅箔與聚酰亞胺基材複合，形成覆銅闆（FCCL）。
圖形轉移：通過光刻膠曝光顯影，形成線路圖案。
蝕刻：去除多餘銅箔，保留設計線路。
鑽孔與鍍銅：雙面闆需鑽孔并鍍銅實現層間導通。
表面處理：黑孔工藝或覆蓋保護層，增強耐用性。

5.發展曆史

軟性印制線路起源于1960年代，早期用于替代扁平排線；隨着聚酰亞胺材料的引入，其在小型電子設備連接領域快速發展。

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