平面集成電路英文解釋翻譯、平面集成電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 planar integrated circuit

flat; plane; surface
【醫】 flat; plane; planum

integrated circuit
【計】 integrated circuit
【化】 integrated circuit
【經】 integrated circuit

平面集成電路（Planar Integrated Circuit）是指采用平面工藝制造，将多個電子元件（如晶體管、電阻、電容等）及其互連線集成在同一塊半導體基片（通常為矽片）上的微型電路結構。以下是詳細解釋：

漢語釋義
"平面"指所有元件均制作在半導體晶圓的同一平面層上，通過氧化、光刻、擴散等工藝實現元件隔離與互連。"集成電路"強調通過微納加工技術将分立元件高密度集成，形成具備特定功能的電路模塊。
英語對應術語
Planar Integrated Circuit：
- Planar 源自1959年Jean Hoerni發明的平面工藝（Planar Process），利用二氧化矽層實現表面鈍化與選擇性擴散。
- Integrated Circuit 由Jack Kilby（1958年）和Robert Noyce（1959年）獨立發明，指單片集成的電路結構。

結構特點
- 所有元件（如雙極型晶體管、MOSFET）均通過光刻技術在矽襯底表面制作，元件間通過金屬互連線（鋁/銅）連接。
- 采用PN結隔離或介質隔離（如SiO₂）避免元件間電學串擾。
關鍵工藝
- 氧化掩膜：矽片表面生長二氧化矽層，通過光刻開窗實現選擇性摻雜（擴散或離子注入）。
- 金屬化布線：真空蒸鍍或濺射金屬層，經蝕刻形成互連導線（見圖示）。 來源：《半導體制造技術基礎》

IEEE标準定義
根據IEEE Std 100-2000："Planar technology enables the fabrication of all circuit components within a single semiconductor substrate, with interconnections formed by deposited conductive layers."（平面技術實現在單一半導體襯底上制造所有電路元件，互連由沉積導電層構成。）
行業應用
現代CMOS集成電路均基于平面工藝，廣泛應用于CPU、存儲器等芯片。例如Intel 4004（1971年）首次采用平面工藝量産微處理器。

學術著作
Jaeger, R. C. (2002). Microelectronic Circuit Design. McGraw-Hill. （第3章詳述平面工藝步驟）

專利文獻
US Patent 3,025,589 (1962) - "Method of Manufacturing Semiconductor Devices"（Hoerni平面工藝專利）

以上内容綜合電子工程領域權威文獻，确保術語解釋的準确性與技術描述的嚴謹性。

平面集成電路是一種采用平面工藝制造的集成電路，其核心特點是将所有電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成在半導體基片的同一平面上，通過光刻、擴散等工藝實現元件間的互連。以下是詳細解釋：

應用領域：廣泛應用于計算機、通信設備、消費電子産品（如手機）等，是現代電子技術的核心。
優勢：
- 高可靠性：元件間通過内部金屬線路連接，減少外部幹擾和故障風險。
- 低成本：平面工藝適合批量制造，降低了單個芯片的成本。
- 低功耗：元件微型化減少了能量損耗。

平面集成電路通過在同一平面上集成電子元件，結合半導體工藝實現了高效、可靠且經濟的電路設計。它是現代電子工業的基礎技術之一，支撐了從計算機到便攜設備的廣泛應用。